外資點名這三檔握有一手好牌 封測股評價全面調升

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【吳旻蓁╱先探2179期】

自二○一九年底至今,雖新型變種病毒層出不窮、疫情仍在持續肆虐,又有美中對抗等地緣政治風險因素干擾,為全球半導體產業帶來許多意外的挑戰,不過與此同時,也帶動了許多新應用、新機會,像是融合遠端與辦公室工作的混合工作模式大行其道,不論消費者或企業端對新科技的依賴度皆不斷提高,加速了數位轉型與升級,進而使市場對於晶片的需求水漲船高,尤其去年,儘管疫苗覆蓋率快速拉升,但疫情情勢仍較前一年度更為嚴峻,不過這絲毫不影響半導體營收與需求持續滿載的盛況。

據統計,去年全球半導體市場可望站上五五○九億美元的新高峰,達二五%以上的高成長,而預期今年在供需趨於平緩之際,仍有約十%的年成長可期;而在這場半導體的盛宴中,台灣半導體產業更是最大受惠者,二○、二一年成長幅度優於全球市場,相繼繳出年成長高達兩成以上的佳績之外,今年預期仍有十二%以上的年增率,成長動能依舊優於市場平均值。

封測股本益比僅十倍左右

台灣半導體表現亮眼,從晶圓代工、IC設計到後段封測皆是,二○、二一年營運締新猷者不在少數,然而從股價來看,晶圓代工、IC設計與封測產業卻像是處在兩個世界,若從二○年疫情低點至二二年一月十八日來算,台積電(2330)從二三五.五元漲到六六二元,漲幅一八一%;聯電(2303)從十三.一元漲到六三.八元,漲幅達三八七%;而聯發科(2454)從二七三元到一一八五元,漲幅是三○四%,單看三大指標權值股漲幅皆實屬亮眼,更不用說漲十倍、二○倍的千金股、小型IC設計股。

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相比晶圓代工、IC設計股多處於歷史高檔水準之下,反觀封測類股,龍頭日月光投控(3711)從四九.九五元漲到一○七.五元,漲幅為一一五%;至於其他封測股漲幅包括京元電(2449)六五%、力成(6239)四九%、南茂(8150)一一六%、頎邦(6147)六二%等,漲幅不僅落後其他半導體股許多,不少個股甚至可以說是沒漲到,像力成股價至今尚未越過二○年初的高點一一七.五元。

新興科技驅動封裝、測試需求

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