友通攜手AMD攻HPC商機，深化工廠自動化、車載及智慧醫療佈局

【財訊快報／記者王宜弘報導】AMD攻HPC高效運算商機，IPC廠友通(2397)響應，除推出全球首款搭載AMD最小型工業主板，亦宣示攜手AMD在HPC市場持續創新研發。 週四(15日)友通參加「AMD Datacenter Solutions Day」活動，攜手旗下工業網安廠其陽(3564)展示相關產品，並於論壇分享微型產品如何協助軟體虛擬化技術，優化IoT應用。

友通表示，隨著雲端發展，現代數據中心主流技術-容器化技術，已延伸至物聯網邊緣設備，並催生邊緣運算工作負載整合，微型產品能架出多個虛擬平台空間，再透過軟體將多個應用整合，除有助營運最佳化，也節省通往雲端連結的成本、提高良率與效率。

受惠AMD CPU高運算力，友通在活動展出其微型產品GHF51、EC90A-GH無風扇嵌入式系統，以及其陽邊緣伺服器SCB-1937C。這些產品不僅能減少基礎設施並利用更多現有資源，也能提供高靈活性與擴充性，以符合工作負載需求，簡化工業自動化的複雜性。

友通說，工廠自動化、車載及智慧醫療是其三大聚焦項目，在新基建的浪潮下，智慧應用成為長期的剛性需求，友通將攜手物聯網與自動化領域的合作夥伴，為企業解決虛擬化、容器化、微服務、邊緣運算、混合雲管理、異質IT環境與人工智慧帶來的挑戰。

該公司期許能成為「企業OT智能化的最佳夥伴」，並與AMD在高效能運算的未來持續創新研發，透過微型產品，讓軟體的虛擬化技術能更進一步，以滿足企業數位轉型需求。