《半導體》穩懋首度不發股利 公司喊話「谷底已過」

【時報-台北電】砷化鎵晶圓代工龍頭大廠穩懋(3105)31日召開股東會,展望下半年營運表現,穩懋總管理處總經理陳舜平表示,公司產品約七成與智慧型手機應用相關,主要需求來自第三季手機品牌的新款旗艦機推出,惟目前各客戶market share仍不確定,每個月需求及展望都不同,客戶均還在動態調整中,手機類產品能見度約是4~6周左右,僅透過客戶前期下單未能洞見整體需求表現,研判須待第二季底的earnings call(決算說明會),也就是7月法說會時才會有較明朗的看法。

穩懋31日舉辦股東會,會中承認公司112年度營業報告書、財務報表、及盈虧撥補表,並討論「股東會議事規則」修正案。穩懋112年全年營收158.63億元,年減13.62%,稅後虧損9,765.7億元、每股稅後虧損0.19元,雖較上半年大幅收斂,但仍吞下成立以來全年首度虧損,同時也是有史以來首度為分派股利。

公司指出,去年在全球經濟低迷與地緣政治風險中結束,回顧全年雖然疫情逐漸退散,但全球經濟仍壟罩在通膨陰霾中,加上區域衝突不斷,俄烏戰爭未完、以巴衝突再起,中美貿易更是日益壁壘分明,使去年成為相對辛苦的一年。

所幸智慧型手機市場長達一年半的庫存調整期後,安卓手機庫存已逐漸回歸健康的水位,相關客戶也於下半年恢復拉貨動能,而隨高階智慧型手機新機發表,Cellular及3D感測客戶均進入拉貨期間,使下半年營收季成長率及年成長率都開始轉正,重回獲利道路。

進入新的一年,雖外部大環境仍有許多雜音,但穩懋堅定認為「產業谷底已過」,加上其長期投入於化合物半導體製程及材料,提供無線通訊、光通訊傳輸及光學感測解決方案,受惠未來AI無所不在的大趨勢,看好巨量資料高速傳輸的需求可望為公司帶來中長期成長動能。(新聞來源:工商即時 鄭郁平)