《半導體》穎崴訂單暢旺 拚2027年營收百億

【時報-台北電】穎崴科技（6515）8日舉辦尾牙，董事長王嘉煌表示，2024年是豐收的一年，不僅全年營收、獲利同步創高，在AI需求帶動下，目前接單能見度已到3月底，並對2025年營運成長持樂觀看法，公司內部也訂定2027年，年營收要達百億元。

王嘉煌表示，在高雄探針廠的產能建置上，目前探針自製月產能300萬支針的目標已達陣，隨著營業額創高、出貨量更不斷放大；在垂直探針卡部分，MEMS獲得多家客戶驗證，同時，MEMS去年也接獲中國的新客戶，之後會陸續可望再有新的進展，MEMS在2024年營運占比約在7％，但今年可望站上雙位數。

王嘉煌表示，展望2025年，穎崴在高階測試的技術、產能都會持續提升，相信2025年會有很不錯的成績。

穎崴認為，先進封裝 CoWoS 與小晶片 （Chiplet） 帶給測試介面產業挑戰，同時也帶來新機會，微機電（MEMS）技術為新主流方向，穎崴已成功將既有的Cobra 技術與MEMS技術結合，提供客戶CoWoS的晶圓測試（CP）解決方案，滿足客戶在 CoWoS 和 Chiplet 技術發展的測試需求。

穎崴主力業務聚焦在最終測試（Final Test）及老化測試（Burn-in）領域，目前也已搶進晶圓測試市場，該公司將傳統Cobra技術結合MEMS技術之後，且在中國客戶已有所斬獲，主要應用來自手機處理器（AP），需求亦逐步增加，王嘉煌表示，2025年的目標希望Cobra自製率能達到五成。

穎崴預期，2024年規格過渡期結束，規格逐漸完成升級，2025年包括Wi-Fi 7、PCIe Gen 5、USB 4、LPDDR5等陸續成為主流，且晶片逐步走向高頻、高速及高階封裝，在AI晶片及應用帶動下，將成為測試介面產業未來數年的長期成長動能。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)