AI與HPC需求顯著，穎崴2024年營收創新高，今年還會更好
【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商穎崴科技(6515)，受惠於佈局AI、HPC效益顯現，累計2024年合併營收達57.98億元，創年度歷史新高，展望2025年，AI趨勢效益更顯現，穎崴營運續締新猷無虞。穎崴今（6）日公布去（2024）年12月份自結營收，單月合併營收達4.55億元，較上月增加4.54%，較前年同期增加164.82%；在AI Server應用需求帶動下，使FT、SLT提前拉貨，2024年第四季合併營收為15.39億元，較前一季減少20.27%，較前年同期成長128.68%，創歷年同期次高；累計2024年合併營收達57.98億元，較前年同期增加57.47%，超越2022年營收高點，再創歷史新高。
穎崴2024年改寫全年營收歷史新高紀錄，更一舉突破年營收55億元整數大關，係因AI與HPC應用強勁需求，帶動高階同軸測試座（Coaxial Socket）出貨暢旺，以及垂直探針卡（VPC）持續拉貨；加上高雄二廠探針自製率穩步上升，於AI手機等應用旺季期間順利出貨放量；此外，在MEMS的新市場開發亦有所斬獲。穎崴測試介面產品線完整，並打造Socket-All-in-house，超前布局高頻高速、大封裝、大功耗、先進封裝等商機，回顧今年AI、HPC出貨占比達52%。
展望2025年，穎崴產品線更臻完備，除既有高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、老化測試座（Burn-in Socket），新產品如在多國申請專利的HyperSocket，以及搭配HEATCon Titan的超高功率水冷（Liquid cooling）散熱解決方案，以及已完成客戶驗證的MEMS垂直探針卡（Vertical Probe Card）等新產品線更加成熟。
日本半導體設備大廠近日預期2025年AI相關投資將占整個半導體設備投資的4成，到2030年，全球半導體產業規模預期將超過1兆美元，人工智慧相關可能占7成；穎崴的測試解決方案從晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（FT）、高頻高速測試系統（SLT）、動態老化測試（Functional Burn-in）能提供完整符合高階及先進製程的測試需求，上述測試解決方案都有對應到AI Server、高速網絡、AI Phone、AI PC、邊緣運算應用等，穎崴2025年將隨AI大趨勢持續成長。
美國消費性電子大展（2025 CES）將於本月7日至10日開展，此屆展區將聚焦人工智慧、數位醫療、自動駕駛技術、智慧家庭等領域，吸引來自全球約150國、超過4000家廠商參與，市場同時預期人形機器人最新技術亦成為熱點。隨著這場全球最大規模消費性電子展登場，料將帶動AI在各大應用領域商機。
