《半導體》穎崴上季營收穩高檔 2024年衝近58億元登峰
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年12月自結合併營收4.55億元，月增4.54％、年增達近1.65倍，創同期新高。合計第四季合併營收15.39億元，雖季減20.27％、仍年增達近1.29倍，創歷史第四高。累計全年合併營收57.98億元、年增達57.47％，改寫歷史新高。
穎崴表示，儘管AI伺服器應用需求使終端測試（FT）及系統級測試（SLT）提前拉貨，但全球AI及高速運算（HPC）客戶終端應用持續拉貨，帶動12月營收「雙升」，與第四季表現雙雙持穩高檔。
受惠AI與HPC應用需求帶動高階同軸測試座（Coaxial Socket）出貨暢旺，配合垂直探針卡（VPC）持續拉貨、高雄二廠探針自製率穩步上升，在AI手機等應用旺季期間順利出貨放量，且微機電（MEMS）新市場開發亦有所斬獲，帶動穎崴去年營收強勁成長創高。
穎崴指出，公司測試介面產品線完整，並打造測試座一站式服務，超前布局高頻高速、大封裝、大功耗、先進封裝等商機，2024年AI及HPC出貨占比達52％，凸顯公司長期客戶關係，在產品開發前期就共同投入合作，對AI趨勢的掌握成效斐然。
展望2025年，穎崴產品線愈趨完備，除了既有高頻高速同軸測試座、老化測試座（Burn-in Socket）外，在多國申請專利的超導體測試座（HyperSocket）、搭配HEATCon Titan的超高功率水冷散熱解決方案、及已完成客戶驗證的微機電垂直探針卡等新產品線均更加成熟。
而AI為未來5年半導體業成長的重要推手，日本半導體設備大廠近日預期，2025年AI相關投資將占整體半導體設備投資4成，全球半導體產業規模至2030年預期將逾1兆美元，其中AI相關應用預估有機會高達7成。
對此，穎崴的測試解決方案從晶圓測試、終端測試、高頻高速系統級測試、動態老化測試（Functional Burn-in），能提供完整符合高階及先進製程的測試需求，且均對應至AI伺服器、高速網路、AI手機、AI PC、邊緣運算應用等，看好公司今年將隨著AI大趨勢持續成長。
隨著美國消費性電子大展CES 2025今（7）日開展，聚焦AI、數位醫療、自駕技術、智慧家庭等領域，人形機器人最新技術亦成為熱點，料將帶動AI各大應用領域商機。穎崴業務團隊將密切關注市場最新技術與訊息，掌握更多AI相關應用潛在業務商機。
穎崴董事長王嘉煌先前法說時預期，市場需求動能持續可望使今年首季營運淡季不淡，全年營收可望維持雙位數成長、續創新高。針對矽光子共同封裝元件（CPO）測試領域，則持續與客戶、封測廠及設備廠商研發合作，目前持續進行中。
