《半導體》福懋科簽凸塊製程技術移轉合約

【時報-台北電】福懋科(8131)公告簽署重要合約,主要內容為凸塊製程技術移轉合約,契約相對人為瑞峰半導體股份有限公司,將強化公司半導體封裝技術。(編輯:沈培華)