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《半導體》景碩Q3獲利連3高 前3季賺逾1股本、提前登年度新高
【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受惠產品組合轉佳及匯兌收益助攻，2022年第三季歸屬母公司稅後淨利21.6億元、每股盈餘（EPS）4.79元，連3季改寫新高。累計前三季歸屬母公司稅後淨利倍增至57.85億元、每股盈餘12.83元，大賺逾1股本並提前改寫年度新高。
景碩第三季合併營收115.44億元，季增0.79％、年增18.19％，連6季創高。營業利益29.18億元，季增6.9％、年增達72.53％，連5季創高，使毛利率、營益率「雙升」至38.96％、25.28％，分創公布合併財報以來新高及歷史新高。
在營收及本業獲利同步創高，配合匯兌收益助攻使業外收益持穩高檔下，景碩第三季業內外皆美，歸屬母公司稅後淨利21.6億元，季增3.1％、年增達56.02％，每股盈餘4.79元，雙雙連3季創高。
累計景碩前三季合併營收330.12億元、年增達28.36％，創同期新高。營業利益77.22億元、年增達1.4倍，提前創年度新高，毛利率37.17％、營益率23.39％雙創同期新高。配合業外收益跳增1.97倍挹注，歸屬母公司稅後淨利57.85億元、年增達近1.32倍，每股盈餘12.83元，雙雙提前改寫年度新高。
雖然面臨半導體產業庫存調整挑戰，但景碩載板營收維持成長，配合隱形眼鏡子公司晶碩營運顯著轉強，彌補生產傳統印刷電路板（PCB）的蘇州百碩停產後營收缺口，使營收維持成長。隨著毛利較低的PCB占比減少，產品組合轉佳亦使獲利成長動能明顯優於營收。
展望後市，景碩執行長陳河旭日前受訪時表示，先前供需短缺的ABF載板，目前雖因市況修正而轉為平衡，但報價維持平穩狀態，目前載板產業市況已經見底。明年尚需觀察俄烏戰爭及中國大陸封控2大變數，但就產業面或景碩本身營運而言「都不用擔心」。
陳河旭指出，雖然廠商持續開出ABF載板新產能，但在人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、軍事、工業用帶動下，ABF載板需求仍穩健成長。目前市場普遍預期景氣會在明年中旬反彈，待市況回穩、需求恢復正常後，屆時ABF載板供需將再度轉為短缺。
陳河旭預期，景碩明年ABF載板將持平或成長，主因消費電子需求尚待觀察、目前預期持平。他指出，BT載板雖然應用於智慧手機、記憶體、電視等較多，但同樣使用BT載板的車用電子未來需求成長可期，低軌衛星及軍工航太用載板等其他零組件需求亦看佳。
