《半導體》日本USJC擬建新廠？ 聯電這麼說

【時報記者林資傑台北報導】日刊工業新聞（Nikkan Kogyo）報導指稱，晶圓代工大廠聯電(2330)看好車用晶片需求，有意斥資5000億日圓（約新台幣1133億元），於日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠內新建1座生產大樓。不過，針對相關報導，聯電表示並無此計畫。

聯電1998年取得新日鐵半導體部分股權，藉由經營其8吋晶圓廠切入日本市場，2001年更名聯日半導體（UMC Japan）、2009年透過公開收購成為全資子公司。然而，因營運成本無法有效降低、經營績效未達預期目標，已於2012年宣布解散清算並結束營運。

不過，隨著日本IDM廠積極整併，聯電2014年分階段取得日本富士通半導體（FSL）旗下12吋晶圓廠三重富士通半導體（MIFS）15.9％股權，並於2019年收購剩餘股權、成為全資子公司，完成後更名為United Semiconductor Japan（USJC），再度插旗日本市場。

為協助客戶解決車用8吋成熟製程產能嚴重不足難題，聯電去年4月宣布攜手日本電裝公司（Denso），共同在USJC廠內建置首條以12吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的產線，開創在車用特殊製程的新商業模式，成為日本首座以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。