《半導體》家登火速填息達陣 今年營運拚季季高

【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)董事會決議2023年下半年配息3.5元，今（20）日以416.5元參考價除息交易。家登近期股價於416.5～452.5元區間盤整，今日開高1.92％歷時約4分鐘便完成填息，漲勢隨後擴大至3.24％、觸及430元，早盤維持逾2.5％穩健漲勢。

家登2024年首季營運動能稍緩，歸屬母公司稅後淨利2.11億元，仍創同期次高，每股盈餘2.24元。5月自結合併營收5.62億元，月增5.98％、年增達61.54％，創同期新高、歷史第三高。累計前5月合併營收25.09億元、年增20.27％，續創同期新高。

家登表示，光罩載具穩定出貨、晶圓載具成熟與先進製程同步強勁成長帶動，使5月營收續「雙升」創高，第二季出貨動能恢復強勁。

隨著集團全球版圖快速擴張，持續擴廠提升產能為今年營運發展重點，全系列載具市占率拓增潛力可觀，看好全年營運可望季季高。

家登日前股東會時指出，公司長期投入研發建立自主技術的成果已於近年顯現，目前訂單能見度極高，今年經營聚焦落實在地服務並提升效率，歐美備有專業服務團隊及倉儲系統，大中華地區則著重昆山廠加速量產、做到在地自給自足，期盼2024年營運能更上層樓。