《半導體》創意進駐Arm全面設計生態系 打造次世代ASIC利器

【時報記者王逸芯台北報導】創意（3443）宣布加入Arm全面設計（Arm Total Design）生態系，展現其致力於提供全面且創新的設計解決方案，協助客戶加速開發尖端半導體技術。

作為Arm全面設計生態系的一員，創意將優先取得Arm最新的Neoverse CSS運算平台。該平台專為雲端資料中心、高效能運算（HPC）及邊緣運算設計，為AISoC解決方案提供堅實基礎。憑藉在小晶片（chiplet）與3DIC技術上的豐富經驗，創意將提供具差異化的次世代系統整合服務，突破ASIC及小晶片設計的技術限制，並優化高效能運算解決方案。

創意首席技術長Igor Elkanovich表示：「我們目標是利用台積電（2330）的3D SoIC-X技術，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動處理器。設計特色包括將CPU核心置於最先進製程節點，同時讓SLC快取、CMN與UCIe採用主流製程，並將PCIe和DDR整合於獨立小晶片上。我們將透過矽驗證的超低延遲3D接口GLink-3D和已驗證的3D設計流程（如3Dblox、物理實現、電源布局優化、熱與機械管理），為此合作做出重要貢獻。」

創意首席行銷長Aditya Raina表示：「參與Arm全面設計生態系，是我們強化客製化晶片能力的重要一步。結合Arm Neoverse CSS平台與台積電3DFabric技術，我們能提供突破性解決方案，融入先進的小晶片設計與3DIC技術。我們對這次合作推動次世代SoC設計的潛力充滿期待。」

Arm基礎設施事業部行銷副總裁Eddie Ramirez則指出，Arm全面設計生態系旨在促進產業協作，提供因應密集AI工作負載所需的靈活性，並協助打造尖端晶片。創意在ASIC與3DIC解決方案上的創新能力，將充分發揮Neoverse CSS的高效能，縮短產品上市時間，同時推動永續AI資料中心的發展。

此次合作讓創意能優先存取Arm Neoverse CSS運算平台，為客戶快速部署先進ASIC、小晶片及3DIC解決方案，應用於資料中心、邊緣運算及高效能運算等多元領域。

Arm全面設計（Arm Total Design）生態系成員包括ADTechnology、Alphawave Semi、Broadcom、Cadence、智原（3035）、台積電（2330）、Intel Foundry Services、Rambus、Socionext、Sondrel等超過30家領先企業，涵蓋IC設計、IP供應、EDA工具、晶圓代工及韌體開發等領域，攜手推動基於Arm架構的客製化晶片開發，滿足AI、雲端、5G與邊緣運算需求。近期加入的成員還包括安國（8054）、神盾（6462）、熵碼科技和SEMIFIVE等公司。