《半導體》中華精測11月營收 創新高
【時報-台北電】中華精測(6510)3日公布11月合併營收達4.52億元,創下單月合併營收歷史新高,月增17.3%,年增72.6%,公司表示,主要受惠於高效能運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,以及智慧型手機射頻晶片(RF)、應用處理器(AP)探針卡接單暢旺所帶動,第四季營收將優於前一季表現,全年達成營收雙位數成長目標。
中華精測11月合併營收達4.52億元,創下單月合併營收歷史新高,較前一個月成長17.3%,較去年同期成長72.6%,累計前11個月合併營收達31.5億元,較去年同期成長21.1%。
中華精測表示,AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發展,牽動今年下半年相關半導體先進封裝的測試介面需求轉強。
其中HPC高速測試載板新訂單最為暢旺,該公司運用人工智慧(AI)技術的製造及設計提升生產效能有成,在本季度快速供貨、滿足各大國際客戶急單需求,成功奪得這波新單商機,以11月業績來看,HPC營收占總營收的比重逾4成。
此外,探針卡接單亦同步暢旺。基於智慧型手機次世代5G晶片無線通訊規格全面提升,帶動RF晶片模組測試需求量增,成為中華精測11月探針卡的主要業績。就全年度營收走勢來看,今年度探針卡的營收占總營收比重將可達近3成的目標。
時序進入2024年度尾聲,半導體產業鏈受地緣政治影響的潛在風險升高,中華精測將持續導入AI技術於營運管理、生產製程、設計乃至研發端,除了滿足客戶快速應變地緣政治風險之供貨需求之外,亦可兼顧半導體先進封測技術演進進程。
展望未來,目前HPC及智慧型手機相關晶片測試介面需求的能度見愈趨明朗,中華精測確立走出營運谷底,正步上新一波的成長軌道,將評估於明年啟動桃園平鎮三廠之建廠計劃,以滿足客戶需求,並注入智慧生態系統,以提升公司營運績效。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)