《其他電》CPO核心+AI長單 汎銓營運重返成長、明年加速

時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】汎銓(6830)配合全球最大晶圓代工廠加速搶攻矽光子，獨攬掌握矽光子CPO核心「PIC+EIC」FA(故障)及MA(材料)分析，在前景看俏的矽光子領域搶得領先優勢，搭配美國AI晶片大廠長期合作訂單開始挹注，汎銓營運可望自11月起重返成長，明年業績可望較今年大躍進。

矽光子前景看俏，吸引台積電(2330)等半導體大廠積極投入研發資源佈局，也成為檢測分析廠兵家必爭之地，相較於分析同業以「發光模組光源製造磊晶(化合物半導體)」成分分析的SIMS(二次離子質譜儀)為主，汎銓因已完整建立各項分析服務，包括：矽光品質與衰減量測、矽光斷路、漏光點的矽光定位偵測，以及自動矽光量測方案及失效分析技術等，成為全球最大晶圓代工廠研發矽光子合作夥伴。

據了解，目前全球最大晶圓代工廠所開發的第一代矽光子為P IC結合E IC的光引擎，光引擎中並無化合物半導體發光元件，目前汎銓掌握的是CPO關鍵主軸「PIC漏光、斷光」延伸的FA與MA，以及部分矽光子「CPO光源模組」磊晶的SIMS分析，在矽光子領域佔得先機。

為因應長單需求，汎銓近兩年大舉投資約15億元進行擴產，受到折舊攤提及新進人員訓練期等費用大增，以及第3季認列「現金增資保留員工認股750張」一次性費用影響，汎銓2024年前3季稅後盈餘為4473萬9000元，每股盈餘為0.94元，累計前10月合併營收為16.23億元，年增4.43%。

汎銓表示，雖然今年營運因新業務尚待發酵，以及大舉投資費用增加處於打底階段，但公司掌握矽光子及美國AI晶片大廠長期訂單，隨著新進人員訓練成果及新產能效益逐漸顯現，公司營運谷底已過，11月起業績將重返成長，明年獲利可望較今年明顯成長。

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