【公告】奈米醫材 2024年7月合併營收7903萬元 年增46.35%

中央社

日期： 2024 年 08 月 09日

上櫃公司：奈米醫材 (6612)

單位：仟元

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  • 櫃買 攜手凱基證引資

    為增進機構法人對上櫃公司之瞭解，並持續提升績優上櫃公司之能見度，櫃買中心繼今年7月偕證券商舉辦一對一小型法人座談會後，22日再攜手凱基證券共同舉辦「TPEx X KGI Taiwan Corporate Day」法人說明會，邀請3家優質上櫃公司分享財務業務情形及產業競爭優勢，共吸引外資、壽險、投信及資產管理公司等近百人次之機構投資人踴躍參與，獲得熱烈迴響。

  • 櫃買中心攜手凱基證合辦法說會 廣獲機構投資人好評

    為增進機構法人對上櫃公司之瞭解，並持續提升績優上櫃公司之能見度，櫃買中心繼今年7月偕證券商舉辦一對一小型法人座談會後，22日再攜手凱基證券共同舉辦「TPEx X KGI Taiwan Corporate Day」法人說明會，邀請3家優質上櫃公司分享財務業務情形及產業競爭優勢，共吸引外資、壽險、投信及資產管理公司等近百人次之機構投資人踴躍參與，獲得熱烈迴響。

  • 台積電邁入新里程碑 高雄首座2奈米廠進機

    晶圓代工廠台積電高雄2奈米廠今天舉行進機典禮，估計明年上半年展開試產，這是台積電在高雄的首座晶圓廠，象徵台積電高雄布局邁入新里程碑，在南台灣的規模也進一步擴大。台積電對於今天的高雄2奈米廠進機典禮相當低調，屬於內部活動，不對外公開。

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  • 櫃買中心、凱基證攜手辦法說會，獲機構投資人好評

    【財訊快報／記者何美如報導】為增進機構法人對上櫃公司之瞭解，並持續提升績優上櫃公司之能見度，櫃買中心（Taipei Exchange）繼今年7月偕證券商舉辦一對一小型法人座談會後，22日再攜手凱基證券共同舉辦「TPEx X KGI Taiwan Corporate Day」法人說明會，邀請穩懋(3105)、專業半導體及面板設備製造商–均豪(5443)及均華(6640)分享財務業務情形及產業競爭優勢，共吸引外資、壽險、投信及資產管理公司等近百人次之機構投資人踴躍參與，獲得熱烈迴響。櫃買中心表示，受邀參加本場法說會的3家公司，包括砷化鎵晶圓代工製造商–穩懋、專業半導體及面板設備製造商–均豪及均華，均為半導體產業領域的優質公司，並為富櫃200指數之成分股。本次法人說明會由凱基證券洽邀專業投資機構法人，透過面對面溝通機會促使雙方深入交流，使機構法人充分了解該等公司發展策略、營運動態以及未來布局規劃，現場互動及討論十分熱烈。櫃買中心進一步指出，為增進上櫃公司與投資人溝通之管道及頻率，未來將持續提供不同形式之法人說明會或業績發表會，協助公司做好投資人關係，並鼓勵上櫃公司與投資人或股東進行交流，增進

  • 台積電高雄2奈米廠26日進機 蘋果、超微可望是首批客戶

    台積電高雄2奈米新廠今天將舉行設備進機典禮，寫下三大紀錄，首先是台積電在高雄首座12吋廠開始進駐機台為2025年量產暖身...

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  • AI持續加持！上市櫃公司前3季獲利 近10年第3高

    金管會今日公布上市公司今年前3季獲利情形，累計營業收入28兆3,011億元，較去年同期增加2兆9,902億元，增加11.81％，營收金額為近十年同期最高；稅前淨利為2兆9,580億元，較去年同期增加6,571億元，增加28.56％，稅前淨利金額為近十年同期第3高。

  • 股民要哭了！又1檔股票將淪壁紙　「它」最快明年4月7日將下櫃

    金管會今公布上市（櫃）公司公告申報113年第3季財務報告情形，除上市公司廷鑫(2358)、昶虹(2443)已經在11月19日下市，尚有一檔上櫃公司大略-KY（4804）因經營權之爭拿不到帳冊未交財報，證期局副局長黃厚銘表示，依法6個月內未補交，最後期限明年2月24日前若未交，將公告40天後中止上櫃，也就是最快將於明年4月7日將下櫃。

  • 台積電高雄2奈米廠區今日進機，高雄廠區共規劃五座廠

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  • 台積電看重的高雄首座2奈米廠今低調進機 2026量產

    楠梓產業園區的台積電高雄廠3月興建情況。（中央社照片）

  • 狠打臉習近平「晶片夢」 俄國媒體嘲諷：華為想推進5奈米遙不可及

    [Newtalk新聞] 中國電信巨頭華為AI（人工智慧）處理器被發現含有台積電7奈米晶片，台積電11日起斷供中國7奈米以下晶片，對中國半導體相關產業造成重傷害，俄羅斯科技媒體連發2篇文章嘲笑中國晶片夢，直指中國只剩「古老」的晶片。近日又指稱，美國制裁發威，華為在掌握新技術方面明顯放緩，遠遠落後高通及聯發科，想推進5奈米製程已是遙不可及的夢想。 綜合俄羅斯媒體報導，有西方專家表示，華為掌握新技術的速度實在太慢了，預期華為2025年只會達到7奈米，這是AMD在2020年的水平。現在華為也遠遠落後於美國高通和蘋果，這兩家企業早在2023年就轉向3奈米，台灣聯發科的4奈米晶片也領先華為。 俄媒引述彭博報導指出，如果華為保持目前的發展速度，到2025 年才能達到7 奈米製程，而台灣製造商已經擁有採用3奈米製程技術的晶片了。華為推進先進製程緩慢的主要原因是美國的制裁已經開始發揮效果，至少到 2026 年，華為所有主要晶片都將使用舊技術生產。目前華為無論是在時間上還是在技術裝備上，都落後於蘋果、AMD、輝達和高通。 報導續指，在技​​術方面，差距也非常嚴重，華為在2025年達到7奈米時，台積電的主要

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