中華精測強化高階產品 下半年營運動能放大

中華精測(6510)30 日召開2024年股東常會,會中承認2023年度財務報告,並通過2023年度盈餘分配案,股東現金股利每普通股分配 0.5 元,股利配發率維持50%的水準,總經理黃水可看好今年下半年營運成長動能將增強。

中華精測表示,2023年半導體產業受到全球通膨升息、經濟成長放緩、美中科技貿易戰再起,以及地緣衝突引發的戰爭等外部因素影響,導致全球總體經濟疲弱、終端消費需求不振及整體產業供應鏈面臨庫存水位調整的情勢,但該公司持續深耕研發技術,強化產品組合,包括新推出高速112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭及載板整合方案、SSD 高速 PCI-e 5 規格之 NAND Flash 控制晶片測試探針卡、Coaxial Socket 以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡等產品。

在探針自主技術演進方面,中華精測也成功推出BKS、BRG等多款探針,完成混針、導板分流等技術導入,以因應先進封裝之晶圓級測試需求,並實踐高品質產品與服務,期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域之關鍵客戶需求。

展望未來,中華精測表示,將持續深耕探針卡研發,應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI 及車用等市場,強化訂單基礎並擴大佈局其它應用晶片測試領域;且透過AI 智動化探針頭開發系統全面導入後,將可提供快速且穩定的產品品質,黃水可並看好今年下半年營運動能將明顯轉強,全年營運將較去年呈現雙位數成長。

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