不甩美國制裁!外媒爆華為背後雄心:有望突破3奈米

美國2019年把大陸電信設備大廠華為列入貿易黑名單,但在北京政府的支援下,華為仍不斷突圍,根據外媒報導,華為從去年下半年的7奈米一路往3奈米技術前進。

根據《Tom's Hardware》報導,華為今年稍早與合作夥伴中芯國際(SMIC)送交名為自對準多重圖案化(SAQP)的晶片專利,目標是生產5奈米晶片,而這項計畫的終極目標,是華為和中芯使用DUV工具和多重圖案化,用來生產3奈米晶片。

報導指出,與華為合作的國家支援晶片製造設備開發商SiCarrier,也獲得SAQP技術的專利,這證實中芯計劃將該技術用於未來的晶片製程節點。

報導提到,SAQP對於華為和中芯來說至關重要,因為在美國出口管制下,無法使用ASML的設備製造。英特爾先前為了避免依賴曝光機,在2019年至2021年的10奈米製程上,也做過同樣的方式,但最後宣告失敗,主要在於良率問題。

雖然使用SAQP技術製成的晶片成本肯定更高,但該方法對於大陸半導體技術的進步很關鍵,對於消費性電子產品、超級電腦等應用,以及潛在的軍事能力發展也至關重要。

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