三星HBM今年又被輝達打槍？黃仁勳吐真心話

邱怡萱

2025年消費性電子展（CES）在美國拉斯維加斯盛大展開，輝達執行長黃仁勳被問到，為何輝達遲遲未採用三星電子的高頻寬記憶體（HBM）時，他直言三星需要重新設計其HBM晶片。

根據南韓《中央日報》、日經等媒體報導，黃仁勳在CES展記者會上，被問到為何三星HBM遲遲未通過驗證，黃仁勳說，三星必須「重新設計」，才能通過輝達對其HBM的驗證程序。

黃仁勳進一步表示，他看好三星能成功產出HBM，相信三星會用飛快的工作速度達成。他提到，輝達使用的第1款HBM就是三星創造的，三星必定能重振旗鼓。

值得關注的是，三星的HBM因持續面臨品管問題，SK海力士一直都是輝達第三代高頻寬記憶體「HBM3」獨家供應商。SK海力士優勢在於，其率先改用批量回流模制底部填充等優秀技術。

三星在高端AI晶片領域正努力追趕對手腳步，三星在向輝達供應先進高頻寬記憶體方面落後SK海力士，輝達目前仍在測試三星的HMB3E產品。

三星先前公布2024年第三季業績時表示，在供應HBM晶片方面已有進展，但後來並未發布更多消息。黃仁勳重申，儘管進度延遲，但他看好三星最終通過測試，並推出先進HBM產品。

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