三星電子宣稱,與合作夥伴正對HBM晶片進行測試,以驗證品質和性能

【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,韓國晶片製造商三星電子方面表示,公司與全球多個合作夥伴就高頻寬記憶體(HBM)晶片供貨進行的測試順利展開。三星電子表示,公司正與多家公司密切合作,不斷測試技術和性能。同時,還在進行各種測試以全面驗證HBM的品質和性能。

三星電子表示,公司正在努力不斷提高品質,加強所有產品的可靠性。

當地時間10:14,三星電子(005930 KS)股價下跌2.17%,報76,600韓元,因有報導指稱其HBM晶片因發熱和功耗問題尚未通過輝達的測試。