【數據·找·知道】ABF景碩率先收復月線 扮台股反彈急先鋒

台北股市經過連番破底重挫後,上周四融資追繳萬箭齊發,使得籌碼清洗告一段落,14日終於出現跌深反彈走勢,帶動加權指數大漲317點,上市櫃共有42檔個股以漲停作收,激勵多頭信心回溫;其中,更可以看到本次景氣收縮跌勢中率先回檔標的,如微處理器、ABF載板三雄以及IC設計等,領先大漲鎖住漲停,短線值得留意。

數據幫你找知道

上周五,上市櫃共計42檔標的以漲停作收,當中13檔標的吸引外資在近3個交易日累計買超逾300張加持,包括半導體相關的新唐(4919)、天鈺(4961)、立積(4968)、力智(6719)、光罩(2338)、凌陽(2401),以及載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)等,其中,景碩更是在反彈漲停氣勢下率先收復月線97.68元,價量搭配良好,可望扮演本波台股反彈急先鋒,也成為本次《Yahoo奇摩財經》特別介紹標的,提供投資朋友參考。

找股停看聽

  • 個股:

景碩(3189),台灣載板製造與設計商。

  • 產業:

半導體產業從1965年代發展至今,均維持摩爾定律軌跡,也就是說積體電路上的電晶體數量,每18個月至24個月,大約就會增加一倍,是一種呈現倍數成長的趨勢,但隨著半導體晶片製程節點越製作越微小,例如台積電已經來到3奈米製程,2024年規劃投入2奈米,恐怕未來也會面臨製程已經比分子還要小的物理極限挑戰。

因此,產業界遂研發出以先進封裝方式達到增加電晶體數量方式,也就是以3D堆疊方式,透過晶圓等級的封裝水平,讓載板可以乘載多顆小晶片,來提升元件密度、突破晶片接腳數量等限制,而載板品質就會影響當中晶片連接速度與運算效能,可以說是未來半導體產業發展的關鍵要角。

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  • 亮點:

景碩股價在2021年11月中見到高點257.5元,之後股價回弱,特別是外資與投信連番賣超,拖累走勢跌破半年線、年線支撐,直到5年線92元附近才有止穩跡象,而在台股上周反彈氣勢中,領先表態漲停,外資也出現回補動作,就技術面來看,景碩更是載板三雄當中,第一個重回月線支撐的個股,若短多氣勢持續,不排除有波段續強機會。

  • 展望:

景碩今年以來股價雖然出現回檔走勢,但月營收業績卻是不斷衝高,9月營收來到39億元,仍比去年同期增加16.7%,續創237個月以來歷史新高,累計前9月營收330億元,對比去年同期增加28.4%,也是創下20年來的同期新高,第3季營收表現不俗,預期單季獲利成績突出。

景碩近年在載板領域擴產積極,包括SiP(系統級封裝載板)、PBGA(塑膠球閘陣列封裝載板)、FCCSP(覆晶晶片尺寸級封裝載板)、CSP(打線晶片尺寸級封裝載板)等均有所布局,主要看好人工智慧、高速運算與汽車電子等領域,都對高階晶片需求有難以短時弭補的缺口,未來也將朝高頻材料、崁入元件、直接晶片貼合等複雜結構載板技術邁進。

景碩_數據找知道_20221017
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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。

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