SK海力士宣布結盟台積 強化HBM4製造、封裝效能

Moneydj理財網

MoneyDJ新聞 2024-04-19 13:11:44 記者 郭妍希 報導

南韓記憶體大廠SK海力士(SK hynix Inc.)宣布，已跟台積電(2330)建立策略夥伴關係，目標是提升高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝技術產能。

韓聯社報導，SK海力士19日發布聲明稿表示，依據雙方最近在台北敲定的備忘錄，兩家半導體巨擘將合作開發第六代HBM4晶片、預定2026年量產。

SK海力士指出，透過產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作，有望讓記憶體效能出現突破性的發展。

SK海力士、台積電初步會先設法提升HBM封裝最底部的基底裸晶(base die)效能。另外，SK海力士計畫為HBM4基底裸晶運用台積電的先進邏輯製程，強化其功能，以滿足客戶對效能、能源效率的要求。

直到當代的HBM3E為止，SK海力士都是運用獨家技術打造基底裸晶。

除此之外，SK海力士、台積電也會攜手合作，將HBM與台積電CoWoS封裝技術的整合效果最佳化。

(圖片來源：SK海力士)

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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