Q4需求疲弱、價格有壓，華邦電台中廠產線調整，投片量降至八成

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】華邦電(2344)看記憶體市況大方向，第四季需求較為疲弱、價格有壓，而自家也進行產線調整，台中廠投片將自百分百降為八成。華邦電董事長焦佑鈞表示，大環境已經走回正常軌道，往年第三季都是最好的，今年也是這樣，第四季不會比第三季好。但明年在網通與AI等帶動下，一定比今年好很多。

就近期記憶體市況來說，華邦電總經理陳沛銘表示，最近需求不如預期，所以價格也疲弱一些，但明年來看一定會比今年好，像是今年網通很多產品都有遞延，已經快三年了，明年需求會出來，又比如，今年開始有WiFi7，這相關產品明年會進一步放量。

而因應市況變化與自家產線調整，華邦電宣布，台中廠區將進行減產，投片量將從100%，降到八成，DRAM和NOR都有減少，但主要減少是DRAM，因為台中廠是25奈米，高雄廠是20奈米，華邦電希望客戶移往高雄廠做，至於NOR，遭遇中國大陸產能大舉開出且市況不如預期，但華邦電以車規等中高階為主，因此目前手上訂單依舊火熱。

相關內容

  • 界霖樂觀第四季營運，全年力拼不亞於去年，以DBC基板打入AI

    【財訊快報／記者李純君報導】雖然車電整體市況依舊不理想，但最差時間點已過，車電功率導線架供應大廠界霖(5285)提到，後續市況將會在穩定中成長，第四季營運相對樂觀，而今年努力目標是不亞於去年。此外，公司也積極佈局AI領域，將以DBC基板打入功率模組板的核心層。車用市場進入修正，相關零組件處於庫存調整或客戶釋單保守的狀態下，然界霖透露，IDM客戶可見度不高，但OSAT訂單穩定，而市場部分，最差的時候已經過去了，加上帳上有未實現兌換損失回沖，遂第四季財報將會有不錯的彈升幅度，而今年全年，界霖有望繳出不亞於去年全年的成績單。界霖第三季營收13.47億元，季增7%，毛利率14%，略低於第二季的16%，主因購料成本，而第三季底的匯率波動，導致單季帳上出現未實現兌換損失，而第三季稅前獲利1277.9萬元，單季淨利632.1萬元，第三季單季每股淨利0.06元，累計今年前三季每股淨利1.67元。此外，AI趨勢當道，散熱議題高漲，功率元件也重視散熱與翹曲等議題，界霖以沖壓製程開發厚銅材料，產出DBC基板，用於功率模組中模組用板的核心層，界霖透露，目前正交給基板廠開發，明年會有商業化成績。

  • 需求展望疲弱、庫存和供給上升，TrendForce反轉看DRAM價格明年下跌

    【財訊快報／記者李純君報導】記憶體前景恐不如先前預估的樂觀，市調單位TrendForce發布最新報告指出，因市況波動，致使對明年的價格的預測進行調整，由上漲轉為下跌。首先就今年第四季的部分，為DRAM產業議定合約價的關鍵時期，而根據TrendForce最新調查，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮，目前價格已呈現跌勢。DDR5與LPDDR5X等先進製程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除於今年第四季底開始下跌。TrendForce表示，先前因三大供應商積極建置HBM產能，加上預計新廠到2026年才會步入量產階段等因素，因而TrendForce原本對於2025年DRAM價格走勢看法偏樂觀。然而，近期市場動態變化快速，使得TrendForce對明年的價格預測進行調整，由上漲轉為下跌，而2025年上半的跌幅較明顯，其中，DDR4和LPDDR4X的降價壓力將持續大於DDR5與LPDDR5X。從供給角度分析，由於NAND Flash市況同步轉弱、且獲利能力較DRAM產品差，將促使部分產線從NAND Flash轉向DRAM。此外，雖然HBM3e 12h

    1

  • 晶豪科估Q4營運持平Q3，記憶體價格略降，明年H1仍為庫存調整階段

    【財訊快報／記者李純君報導】記憶體設計業者晶豪科(3006)，今年第二季本業已經由虧轉盈，第三季本業繼續好轉，展望後續，公司預期第四季營運會和第三季差不多，維持水平表現，然因今年下半年整體市況不如預期，預估明年第一季或是第二季將會處在庫存調整階段，此外晶豪科目前已經減少投片，至於與晶圓廠間代工合約的虧損性合約迴轉利益，後續還有1.6億元可以認列。晶豪科表示，今年上半開始漲價，市場多臆測下半年會比較好，晶豪科的投片量開始大，而自家營運也因客戶拉貨力道轉強與價格上揚，表現在第二季明顯改善，但進入下半年，市況不如預期，先前客戶因庫存回補的力道也沒延續，整體市場未如年初預期的繼續往上爬，也因此，第三季營收和第二季差不多，只是毛利率有稍稍改善。展望第四季，晶豪科預估，第四季估計與第三季相比，會維持水平走勢，至於記憶體價格則會稍微下來一些。此外自身的部分，今年第四季、明年上半年，均會還是會處於庫存調整階段，產業也是，不過，晶豪科本身已經開始減少投片，因此庫存去化問題也會漸趨好轉。晶豪科本業第二季起虧轉盈，第三季部分，營收34.12億元，季減4.67%，毛利率16.23%，小幅優於第二季的15.66

  • 潛力股：志聖

    【財訊快報／記者李純君報導】大盤不穩、先進封裝設備概念股的股價起伏也劇烈，然明年台積電(2330)確定繼續大擴CoWoS先進封裝產能，志聖(2467)數十台貼合機訂單確認在手，而明年除台積電外，多家封測大廠也將積極擴廠，遂志聖明年營收與獲利可提前確認會較今年有不錯的成長力道。志聖今年第三季營收10.54億元，季減21.92%、年增16.44%；稅後獲利1.65億元，季減11.76%、年減2.37%。該公司第三季表現不如預期，導因於裝機驗收時程遞延所致，累計今年前三季每股淨利3.5元，第四季營收可望季增雙位數百分比，明年會比今年表現顯著更好。

  • 潛力股：寶成

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】受惠於品牌拉貨力道暢旺，寶成(9904)製鞋業務已連續8個月正成長，更已連續4個月增幅逾20%，為驅動營收、本業獲利成長的重要動能，而第四季為製鞋旺季，預期第四季製鞋業務仍能保持良好動能，通路業務也有回溫跡象，可望帶動今年本業獲利重返2019年水準。寶成前三季在鞋類業務動能回溫下，營業淨利達112.32億元，較去年同期增加110%，已超越過去四年的本業獲利表現，加上業外獲利助攻，歸屬於母公司業主之稅後淨利為137.94億元，年增30.4%，每股盈餘達4.68元，賺贏2022及2023年全年水準，為同期次高紀錄。其中的重要成長動能來自鞋類製造業務，前10月製鞋業務較去年同期增長10.2%，推升毛利率與本業獲利表現；而在通路業務方面，雖復甦緩慢，今年前10月寶勝營收仍年減8.1%，但以單月角度來看，已連續三個呈現月增，顯示已從谷底逐步回溫。

    1

  • 潛力股：台光電

    【財訊快報／記者李純君報導】市場高度期待AI新款伺服器晶片NVIDIA的GB200開始要放量，而GB200主板的銅箔基板供應商僅有斗山韓國跟台光電(2383)，這兩家業者也邁入放量出貨階段，台光電更有外資點名看好，後續營運成長動能可期。美系外資點名台光電，受惠於ASIC AI伺服器的銅箔基板需求在11月初開始增加，台光電M8最高階CCL出貨大增，尤其外資揭露M8定價比M7高出1倍之多，在GB200用銅箔基板自今年第四季開始放量後，外資圈更估算，台光電M8等級CCL第四季營收佔比將逾15%。在外資點名下，台光電今日盤中放量大漲，以技術線型來看，今天帶量突破季線，同時更站上所有均線，成為頸肩底型態翻多格局，若後續能持續放量，則台光電將有機會挑戰前波高點。

  • 宜特旗下宜錦日本大客戶訂單回籠，傳若明年連兩季度獲利將有望啟動IPO

    【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室廠商宜特(3289)表示，旗下晶圓薄化廠宜錦提到後續營運將會慢慢變好，尤其日本大客戶訂單回籠，而法人圈傳出，若宜錦在2025年連續兩個季度獲利，2025年下半年可能會啟動IPO。宜特今年第三季表現，單季營收為11.16億元，季增6%，年增19.6%，毛利率為30%，營業利益為1.19億元，業外虧損0.08億元，稅後獲利0.86億元，單季每股淨利1.15元。宜特第三季本業營運狀況優於第二季，且第三季業外正常，第二季業外收益多。在合併報表中，宜特子公司宜錦第三季單季小幅虧損幾萬元，但截至目前為止，第四季營運狀況符合預期。宜錦7、8月轉虧為盈，取自日本大客戶訂單回龍，同時其他客戶訂單也增加。宜特也表示，宜錦營運狀況與終端需求強相關，應該會慢慢變好，除日本大客戶訂單大增溫外，也與美系IDM客戶一直有合作，會持續擴大客戶群，法人圈傳出，若宜錦2025年連續兩個季度獲利，2025年下半年可能會啟動IPO。目前宜錦的月營收約0.4億元，每月損益平衡點約0.43億元，且宜錦產能1.5萬到1.6萬片，現階段產能利用率5-6成。

  • 車用小面板驅動晶片廠力領科技20日競拍，暫定承銷價200元

    【財訊快報／記者李純君報導】主攻車用小面板驅動晶片的設計公司力領科技(6996)預計12月10日上櫃，今年前三季每股淨利12.48元，並預計在12月10日上櫃。力領科技配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2593張，競拍底價181.82元，最高得標張數334張，暫定承銷價200元。競拍時間為11月20日至22日，11月26日開標；11月28日至12月2日辦理公開申購，12月4日抽籤，暫定12月10日掛牌。而力領科技也公布營運績效，今年前三季營收為22.45億元，年增15.49%、營業毛利9.18億元，年增33.44%，毛利率40.9%，稅後淨利4.75億元，年增51.03%，每股淨利12.48元，年增46.65%。力領為矽創子公司，以今年前三季營收來看，車用營收占比84.5%，此外，車用前裝貢獻自家營收的佔比也高達73%。展望後續，力領董事長毛穎文回應，自家目前是以車內周邊小尺寸應用為主，而後續會瞄準後裝TDDI中控電子後照鏡搶進。力領車用產品上通過AEC-Q100車用可靠度測試，並符合IATF16949汽車供應鏈品質管理規範，長期被面板廠、Tier 1 廠及車廠等汽車生產鏈合作夥伴所採用

  • 金士頓穩居記憶體模組老大，市佔接近七成，連21年蟬聯冠軍寶座

    【財訊快報／記者李純君報導】全球記憶體與儲存品牌大廠金士頓，今日宣布2023年再度榮獲記憶體模組品牌全球市佔第一名。根據研調機構TrendForce公布的最新營收排名，2023年全球記憶體模組市場銷售額年衰退達28%，然而即使金士頓營收略微下降，仍以高達68.8%的市佔率，連續21年穩居全球記憶體模組冠軍寶座。根據TrendForce研調報告表示，2023年全球前十大記憶體模組製造商共拿下93%的銷售總額，其中金士頓更以68.8%的高市佔率穩居領導地位。市場銷售下滑的主要原因來自於疫情後，消費性電子產品進入庫存修正階段，加上DRAM供應商產能利用率居高不下，進一步加劇價格下跌，直到2023下半年市場才逐漸回溫。金士頓提到，自疫情以來，整體消費性電子產品的買氣受挫，但公司以穩健的品牌規模及完善的市場佈局，將影響降至最低，進而蟬聯其市佔率第一的龍頭寶座。2023年金士頓持續擴展旗下記憶體產品陣容，推出Kingston FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM，而旗下Server Premier DDR5 4800MT/s Registered DIMM 64GB、32GB和

  • CoWoS、Foup與High NA三大動能清晰，家登本業一年比一年好

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體載具龍頭廠家登(3680)今日釋出未來3到5年長線表現會年年上揚，其中，就2025年部分，受惠於佈局CoWoS與類CoWoS等先進封裝進入收割期，而晶圓盒(Foup)有中韓等大單加入，加上High NA設備啟動後對POD需求的快速拉升，明年、後年家登本業會一年比一年更好。在2025年的部分，家登點出的本業主要成長動能，包括其一，在2.5Ｄ等CoWoS與類CoWoS先進封裝上，封測廠、載板廠、晶圓廠對於相關的晶圓與載板承載盒需求將顯著拉升。公司也透露，某美系客戶端已經將重心放在先進封裝上，家登是唯一供應商。就Foup部分，家登在台灣市占率穩健，而在中美貿易戰下，家登海外客戶訂單也顯著湧入，尤其家登成為中國大陸客戶首選，明年訂單依舊穩健成長，至於日韓方面，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，今年起也開始導入，日本也有斬獲，明年訂單也會更多。再就EUV POD端，國際設備大廠已經推出更新的High NA設備，晶圓代工廠明年底High NA裝機速度與數量均會大舉推進，家登的EUV POD客戶群可進一步擴充。至於2026年部分，家登本身的動能，包括其一，旗下的

  • 高通揭露未來5年財務目標，汽車、物聯網拚2029年合併收入220億美元

    【財訊快報／記者李純君報導】近年來積極朝向車電與AI領域發展的高通（NASDAQ: QCOM），今日揭露其未來五年的財務目標，目標是汽車和物聯網業務預計在2029會計年合併收入達到220億美元。高通在2024年高通投資者大會（Investor Day）中闡述了其業務成長與多元化的重大機會，並提到高通在邊緣運算的地位，正推動其於2030年擴展至約9,000億美元的潛在市場規模，預計從2024年至2030年將有超過500億台累計的連網邊緣裝置出貨量。此外，高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示：「高通致力於實現多元化和業界領先的技術藍圖，並已大幅強化了公司的成長前景。隨著生成式AI加速產業對高通技術的需求，我們在多個不同產業中的重要性不斷提升。高通能夠在擴大的新客戶與合作夥伴生態系中，因應直至2030年9,000億美元的市場機會。」高通為其QCT業務提供了新的五年財務目標，預計汽車和物聯網業務預計在2029會計年合併收入達到220億美元。當中，汽車收入於2029會計年成長至80億美元，而物聯網收入於2029會計年成長至140億美元。高通也進一步提到，物聯網收入於2029會計年成長