OCP全球峰會 建準秀液冷技術

鄭淑芳／台北報導

全球雲端服務和伺服器產業指標性盛事「OCP全球峰會」即將在10月15至17日於美國加州聖荷西登場，建準也將恭逢其盛，首次於展中展示先進液冷技術及散熱解決方案，其中以專為浸沒液冷設計的浸沒風扇最為吸睛。

為貼合今年OCP「從創新到影響力」的主題，建準今年特別在OCP端出一系列新創液冷散熱解決方案，其中以建準自行研發的氣體輔助液體冷卻方案（AALC，Air-Assisted Liquid Cooling）也將首度端場面市，此方案內含氣冷輔助液冷散熱櫃（Sidecar），並整合氣冷及液冷的設計，集結冷卻風扇牆（Fan Wall）、電源供應單元（PSU，Power Supply Unit）、節能熱交換器（HRU，Heat Rejection Unit）、水路分配單元（RPU，Reservoir and Pumping Unit）等關鍵系統於一體。

此外，建準亦將首度展出專為浸沒液冷設計的浸沒風扇。另也會同場加映展出應用在專業級工作站（Workstation）的相變化液冷散熱技術（Two-phase Liquid Cooling），可以幫助主機的CPU、GPU在良好的工作溫度、全年無休的高效運作，另採行的無泵浦設計也可減少噪音和能耗；透過高可靠度的散熱設計和選用環保安全（Low GWP）冷卻液更能降低工作站液冷散熱系統漏水、當機甚至系統損壞的風險。

因應AI伺服器新浪潮，建準也為高運算AI應用量身打造出最新產品，除了更高性能的冷卻風扇系列（40mm～200mm），亦同步亮相泛用型伺服器CPU氣冷散熱模組（Heatsink Modules for General-purpose CPU）、專用型伺服器CPU氣冷散熱模組（Remote Heatsink Modules for Application-specific CPU）、開迴路式水冷板（Open Loop Cold Plates）與驅動液體流動的1U／4U水泵（Water Pump），以滿足客戶不同的應用需求。

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