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＋GF＋雷射 微孔加工高手
隨著國內外半導體技術不斷突破，小型化、輕型化、精細化、整合堆疊化要求越來越高，市場需求也持續地增長，半導體及電子元器件的精密檢測產品的地位愈發重要。
例如：加工前中後的產品確認，用於高密度高端電子產品的測試需求的微針測試治具、特殊載具、表面俱功能性wafer chuck、內通道設計的機構等應用。
目前常見的微針治具多采用高速鑽進行打孔加工，但所加工產品大多存在毛刺、飛邊等問題，增加了後處理工作量和斷針風險。
同時，隨著產品需求不斷提高，以特種陶瓷材料為基板的微針治具也開始進入市場。
陶瓷材料的承載能力更高，硬度高，抗形變能力更強，但這也同時意味著加工難度提升，受限於傳統製程及設備、刀工具等，難以滿足產品的品質和效率的要求。
與之相應的，測試治具產品的孔徑也由傳統的Φ0.05mm逐漸發展至現在的Φ0.02mm，微孔數量也由傳統的百孔數量提升到數萬孔，孔間距更是縮小至0.03mm，孔型需求亦有方孔、台階孔等新需求，這意味對設備的重複定位精度和大批量微孔加工精度提出了更高的挑戰。
面對產業的快速發展迭代需求，+GF+的ML-5超精密綠光飛秒加工機提供了高效、高質量的微孔加工技術，針對硬脆材料及高分子材料均可以實現更精密，更微小，一致性更高的微孔加工，大幅度提升產品的迭代速度並縮短生產周期。
+GF+雷射微細加工解決方案ML-5配備短脈衝、高能量密度的超快雷射光源，搭配振鏡系統的多功能旋切技術，可充分發揮ML-5的細微加工能力，除了加工微孔、微槽，更可加工任意形狀的通孔和輪廓。
先進的超快飛秒微細加工工藝已在國內多個行業內實現批量生產及應用。
隨著技術不斷進步，無疑會面臨更小的孔徑、更難加工的材料、更複雜的特徵等高難度挑戰。+GF+超快雷射微細加工平臺ML-5是業者應對挑戰的強力武器。
AI（人工智慧）、半導體、封裝、測試、微小切鑽適用方案－Laser P/S：功能性表面、降面減薄。ML5：鑽孔、切槽、劃線、輪廓切割、台階孔。DMP：內通道多迴路設計、複雜簍空的結構/機構件。
