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《DJ在線》CoWoS擴產延續到2025 設備商拼縮交期、全力支援
MoneyDJ新聞 2023-10-20 12:15:31 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)法說會於昨(19)日落幕，CoWoS先進封裝擴產進度不出意料成為外資追問焦點之一。總裁魏哲家表示，儘管目前仍受限供應商的產能限制，但2024年CoWoS產能將翻倍，2025年也會持續成長。業界指出，目前設備供應鏈已在拚縮短交期，以因應大客戶需求，未來將陸續有三波交機高峰，對相關廠商業績的挹注效果可期。
AI成為科技產業新救世主，不僅推升先進製程需求，後段先進封裝技術也要一併到位，台積電也於第二季發動CoWoS大擴產計畫。據了解，一開始公司先將部分InFO產能從龍潭移至南科，挪出空間衝刺產能；緊接著SoIC的量產基地、位於竹南的先進封測六廠也開始大擴CoWoS，業界透露，未來待銅鑼廠到位後，SoIC生產重鎮將從竹南轉移到銅鑼廠。
而台積電的台中AP5原本只規劃擴充CoWoS中的CoS，後也拍板要一併擴充CoW，預計明年第四季展開交機；至於南科先進封測二廠因鄰近3奈米、5奈米等先進製程晶圓廠，會負責先進封裝中前段的銲錫微凸塊(micro bump)，再送往後段的CoWoS基地。
進一步統整設備供應鏈消息，台積電主要有三波大追單，分別是4月、6月底、10月初，大致上目前設備下訂已初步告一階段；而交機潮也有三波，會落在今年第四季、明年第一季~第二季，以及明年第四季(主要是台中廠)，而明年第四季交機的產能會在2025年正式開出。
至於CoWoS產能擴充幅度，目前業界共識2023年年底產能將達到1.2~1.4萬片，2024年底將突破3萬片，也有部分人士樂觀預估，在AI推動下，未來3年產能有機會達到3~5萬片、甚至超越7萬片。法人則認為，由於CoWoS真正的交機高峰將落在2024年，隨相關訂單陸續兌現入帳，明年相關供應商業績有望強勁成長。
以辛耘(3583)為例，旗下自製濕製程設備不僅取得大客戶多數訂單，也順利卡位Amkor供應鏈，預計2024年交機。而日月光投控(3711)旗下矽品也在中國擴充2.5D先進封裝產能並向台廠採購機台，業界認為，應是為了滿足當地AI晶片客戶的需求。
在台廠取單上的消息，辛耘前前後後已拿到逾30台濕製程設備訂單，弘塑(3131)等則奪得逾20台；而均華(6640)、志聖(2467)等G2C+聯盟成員，則約獲得龍潭廠數十台以計的設備訂單；至於萬潤(6187)近期更從同業手中搶單，有一筆豐厚訂單到手，今年下半年營運看逐季回升。
有國內設備主管私下指出，每當有新應用出現，便會產生製程更新需求，設備功能也要同步更新及升級，有望帶來質、量的同等提升。若未來真能台積電等大廠所期待的，手機、PC 等客戶積極導入AI，將會創造更大商機，傳統封測廠亦會更大膽投入，目前相當期待後續發展，也感到很興奮。
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資料來源-MoneyDJ理財網
