CoWoS正夯，先進代工與封裝漲價共識成型，設備端也蠢蠢欲動

【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動CoWoS先進封裝需求暴增，需求端大增導致供給吃緊，而台積電(2330)釋出有漲價意願，市場傳出漲幅甚至上看二成，而後段先進封裝的設備商是否也有機會雨露均霑，對此，弘塑(3131)透露，會有意願對客戶釋出相關意圖，對於新機台、新客戶價錢也會不同。台積電董事長魏哲家在日前公司股東會後，自己甫上任董座的首次記者會上提到，AI晶片很貴，相較之下，台積電代工價很便宜，公開釋出想調漲先進代工與先進封裝價格的意圖。而NVIDIA執行長黃仁勳則在前後，近期電腦展訪台的外資餐會中，回應，將力挺台積電在價格上的反應價值。

爾後，更有外資出具報告預期，台積電先進製程要漲價，點出，未來兩年3奈米製程平均單價增加11%，4奈米增加3%，CoWoS價格則大增20%。至今，2025年調漲先進代工與先進封裝價格，市場共識已成型，漲價一事，似乎已經上膛。

而今早為先進封裝主要台系濕製程設備供應商弘塑的股東會，針對弘塑是否跟進晶片代工與封測廠漲價，弘塑表示，會想，也會釋出相關訊息，先進封裝設備需要研發，弘塑在這部分賺的是價值，會希望一直往提高附加價值的方向邁進，也表示，針對新客戶、新機台，報價上的確也會有所不同。