台版晶片法要來了!半導體大廠「研發投抵25%」 寫條例最高抵減

「台版晶片法」即將出爐!行政院上周完成《產業創新條例》第10之2條內容跨部會協商後,17日將排入行政院會議程審議,拍板定案後預計於明年上路,台灣半導體大廠在前瞻研發及購入先進設備上可望因此受惠,其中,前瞻研發投抵率高達25%,寫產業創新條例最高抵減。

The logo of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) is pictured at its headquarters, in Hsinchu, Taiwan, January 19, 2021. REUTERS/Ann Wang
「台版晶片法」即將出爐,台灣半導體大廠可望因此受惠。圖為台積電。圖/路透社 (Ann Wang / reuters)

全球針對半導體產業提出補助措施,繼美國晶片科技法案、日本半導體復興計畫、南韓K半導體戰略後,「台版晶片法案」也將協助台廠投入資源、研發創新。然而,研發花費非常高昂,為了鞏固台灣半導體在國際的關鍵地位,經濟部與產業界研議後,研擬出半導體發展戰略,包括前瞻研發及購入先進設備給予投資抵減優惠。

據了解,《產業創新條例》第10之2條內容經跨部會協商後,將提送至行政院審議,草案針對符合「國際供應鏈關鍵地位」條件的企業,給予前瞻研發支出投抵25%;購置先進設備投抵5%,且「購置設備金額無上限」。

此外,抵減上限不得超過當年度營利事業所得稅額30%,兩項同時申請則合計不超過50%。

在條件方面,申請公司除了擁有「國際供應鏈關鍵地位」,也須符合3大條件。第一,須比照經濟合作發展組織(OECD)全球企業最低稅負制,訂定有效稅率應達15%以上;第二,同一課稅年度內的研發費用占營收比率達一定規模,設備投資達門檻;第三,近3年內無違反環保、勞工或食安相關法律且情節重大情事。

至於草案版本是否將和行政院提出的有所差異,目前得知主要是針對OECD最低稅率的調整及研發費用額度的彈性,需考量每年度條件差異的平衡,相關細節仍需待經濟部及財政部規劃,另於子法訂定。

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  • Yahoo財經特派記者 楊絡懸:專訪過台積電董娘張淑芬的藝術公益、側寫過英國前首相梅伊的政經脈動。相信不論是企業大老闆、小人物或社會角落,都有值得被記錄的故事,期盼透過深度和廣度的觀察力,帶來最宏觀的專業報導。