CES 2025直擊》掀起智慧出行新篇章 高通宣布多項汽車領域合作

工商時報 張珈睿

【張珈睿／美國拉斯維加斯報導】全球領先IC設計公司高通（Qualcomm）於CES 2025期間展示其在PC、智慧家庭、企業級物聯網及AI領域的最新技術進展，更攜手汽車生態系統合作夥伴，推出一系列基於Snapdragon數位底盤的創新解決方案，涵蓋數位座艙、智慧駕駛以及兩輪車領域，為汽車產業樹立新標準。

作為汽車產業的首選技術合作夥伴，高通持續推動生成式AI、高效能運算及先進連接技術的應用，與全球領先的汽車製造商及一級供應商合作，共創更智慧、更個人化的駕駛體驗。

CES 2025高通宣布與亞馬遜展開技術合作，目標是加速AI技術在車輛中的整合，幫助汽車製造商、開發人員及供應商縮短開發時間及成本。此次合作將運用高效能的大型語言模型及Snapdragon座艙平台內建的神經處理單元（NPU），為車內帶來更智慧化且沉浸式的體驗。

另外，也攜手Garmin，基於Snapdragon Cockpit Elite平台，聯合推出全新的Garmin Unified Cabin 2025。此方案整合AI加速技術，提供頂級數位座艙體驗，並具備中央網域控制器功能，滿足車輛多元需求。該產品將於CES期間在Garmin攤位上亮相。

高通展示與多家汽車生態系夥伴的最新合作成果，如Alps Alpine共同推出基於第四代Snapdragon座艙平台的新一代數位座艙解決方案，強化感測器整合、連接解決方案、安全性與舒適性。Hyundai Mobis採用Snapdragon Ride Flex SoC與Snapdragon Ride自動駕駛軟體，結合其自有技術，共創高效能運算平台。

高通於CES 2025期間的多項宣布，展現其技術創新能力及在汽車領域的領導地位。未來，高通將繼續攜手更多合作夥伴，推動智慧出行技術的演進，創造更具個性化和高效能的駕駛體驗。

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