ABF載板「龍」景再現黑馬：欣興

◎賴建承CSIA

台積電1/18發表的財測彰顯出人工智慧(AI)將是推動全球半導體產業的關鍵力量，引發市場對於高階ABF的需求上揚之預期。筆者認為受惠半導體高階製程驅動ABF載板需求，加上先進封裝擴散至各領域，ABF載板於2024年起榮景再現，預估2024年、2025年逆轉為供不應求，供給缺口將分別達5%與8%。同時AI伺服器主流機種NVIDIA DGX A100，共有8顆GPU晶片、6顆NV Switch晶片，均以ABF載板封裝，8張GPU加速卡以高階HDI製作；1張GPU主板以HLC製作，故AI伺服器的普及也將引爆ABF載板的需求再現。

AI加持，外資調高目標價

欣興去年前三季稅後獲利90.73億，年減 59.24%，EPS5.97 元，第四季營收256.89 億元，季減3.23%，年減 29.98%，2023年全年營收 1040.36 億，連三年營收站上千億大關，但在供過於求下，營收依舊年減25.95%，預估2023年EPS約7.7元。摩根大通指出，載板復甦來得比預期更快，訂單在2024年初正在提高，欣興的ABF與BT載板產能利用率很快就會明顯彈升，拉升幅度甚至高過10個百分點，意即3月開始營將顯著攀升。並指出欣興可望是雲端服務供應商(CSP)AI專案主要受惠者，2024年載板營收將年增25~30%，在受惠載板提前復甦下，摩根大通給予買進評等，目標價預期升至300元。

欣興本益比14倍，技術面、籌碼面偏多

除了楊梅新廠已完成外，與客戶合作的光復新廠目前已在裝機中，最快2024年下半年開始量產，主要貢獻會在2025年。至於泰國廠的投資，預計2024年底開始試產，也是會在2025年上半年正式貢獻營運。此外，旗下載板廠蘇州群策，產線包括ABF載板與BT載板，將申請中國A股上市，目前欣興持股86%，掛牌時間可能會落在2025年，屆時將會有釋股利益可期。2024年在PCB產業復甦，ABF載板應用擴大，及AI伺服器需求的加持，研判EPS有機會成長到13元，EPS成長率接近7成，本益比約14倍，在AI概念股中顯得低估。近期千張大戶持股比率攀升，配合週、月KD剛交叉向上，MACD柱狀圖翻紅且持續擴大， MACD回到零軸以上，中期多頭格局可望再次啟動，只要季線不失守，可逢低偏多操作。