2024恩智浦創新技術峰會 引領智慧物聯新時代

恩智浦全球銷售執行副總裁 Ron Martino 。圖/張珈睿
恩智浦全球銷售執行副總裁 Ron Martino 。圖/張珈睿

全球領先的半導體解決方案供應商恩智浦半導體(NXP)今(5)日隆重舉辦 NXP Technology Summit Taipei 2024 恩智浦創新技術峰會,吸引超過500位業界領袖、技術專家及合作夥伴共襄盛舉。

此次峰會由恩智浦高層,包括全球銷售執行副總裁 Ron Martino、資深副總裁暨安全汽車門禁部門總經理 Markus Staeblein、汽車工程系統與行銷負責人 Sebastien Clamagirand,以及全球銷售資深副總裁 Luca Difalco,分別發表主題演講。深入剖析全球科技產業趨勢,分享恩智浦的技術藍圖與策略布局,並展示與全球領導企業的最新合作成果。

現場展示了恩智浦多項最新技術,包括領先業界的 i.MX 95 系列微處理器、MCX 系列微控制器,以及突破性互動演示技術,涵蓋超寬頻(UWB)應用、Matter 平台、軟體定義汽車平台 CoreRide和智慧汽車儀錶板*等創新方案,充分展現恩智浦在智慧物聯領域的領導地位。

恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群於致詞中表示:「物聯網與邊緣AI技術的快速進步,為各行各業帶來巨大的機遇與挑戰。恩智浦持續深耕汽車電子、智慧家庭、行動裝置與工業物聯網市場,透過提供先進系統解決方案,幫助產業夥伴簡化開發流程並加速產品上市。」

臧益群強調,此次峰會旨在透過技術交流,深化與全球及在地生態系合作夥伴的合作,攜手推動世界朝向更加智慧、安全與便利的未來邁進。

2024年,恩智浦在智慧工業、智慧終端、智慧移動與智慧聯網安全等領域持續創新,推出多項突破性解決方案,包括:

業界首創汽車軟體平台S32 CoreRide、結合精確實時定位與短程雷達的創新方案Trimensio NCJ29D6、實現更高效能的短距通訊應用UWB 單晶片 Trimension SR250、加速 AI 邊緣計算發展i.MX RT700 跨界 MCU等產品。

此外,恩智浦展示的 S32N55 處理器,以超級整合技術為汽車中央實時控制提供強大支援;其最新 28奈米 RFCMOS 雷達單晶片則進一步推進軟體定義汽車的應用前景。

峰會分為「智慧工業」、「智慧終端」、「智慧移動」與「智慧聯網與安全」四大專場論壇,深入探討全球市場趨勢與技術創新如何影響產業價值鏈。現場專家齊聚,針對智慧家庭、AI智慧製造、自動駕駛等應用領域的未來需求與挑戰提供見解。

除了技術展示,峰會現場也匯集眾多生態系合作夥伴,包括研華科技、艾睿電子、貿澤電子、大聯大世平集團、文曄科技等,共同呈現多元的智慧物聯解決方案與應用場景,展現協作共創的未來願景。

恩智浦2024創新技術峰會展示其在智慧物聯領域的技術深度與廣度,展現了公司與合作夥伴攜手推動未來科技的決心。隨著物聯網、AI及智慧聯網應用需求持續增長,恩智浦將繼續以創新技術驅動產業轉型,助力全球邁向智慧時代的新高峰。

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