2023創博會開展 吳政忠：吸引全球IC人才來台驅動全產業創新

11個部會共同舉辦的2023台灣創新技術博覽會（TIE）今（12）日登場，其中，國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造未來科技館。規劃「半導體」、「太空科技」與「精準健康」3大主題體驗區，並舉辦半導體創新應用論壇，由瑞昱、聯發科、比利時微電子研究中心（imec）、意法半導體，及陽明交大、加州大學柏克萊分校教授等談未來半導體科學突破和創新應用。

國科會主委吳政忠表示，生成式AI蓬勃發展帶動全球高科技產業大幅成長，台灣需持續布局全球維持原有競爭優勢。國科會提出「晶創台灣計畫」，以台灣半導體產業優勢，吸引全球IC相關人才來台研發落地，驅動全產業創新，也盼今日論壇鏈結產官學領域，展現科技和產業韌性，為台灣半導體創造更大價值。

今年半導體展位上包括世界先進、力積電、鈺創、群聯等廠商參與。國科會指出，除「半導體」外，「淨零排放」亦為全球趨勢，今年TIE Award擴大以雙主題向全球徵案，吸引29國新創報名角逐。其中半導體組由以色列 Chain Reaction 開發的加密演算高效晶片奪冠、第二名由台灣創鑫智慧開發的利基 AI 加速晶片奪下、第三名為加拿大 Blumind 開發新型AI神經網絡晶片及台灣學研團隊至達科技針對積體電路晶片設計提供實體設計平面規劃最佳化解決方案。

而淨零組冠軍為美國Cryo Desalination首創利用液化天然氣降壓廢能進行海水淡化技術、第二名為日本Thermalytica研發新型超級隔熱材料、第三名為台灣學研團隊鴻躉開發環保太陽能面板回收方案。

未來科技館首日規劃半導體論壇，13、14日分別有「太空科技論壇」與「淨零科技論壇」將陸續登場。其中，太空論壇首次邀請JAXA（日本宇宙航空研究開發機構）理事長 Yamakawa Hiroshi，及日本新創Space One總經理Takayuki Kawai分享在「新太空」時代下發展策略；淨零科技論壇邀請到國際創投SOSV、台灣淨零科技方案推動小組，及國科會、永豐餘等產官學代表。

此外，雖然手機晶片大廠高通傳出裁員，不過本次TIE也安排「高通台灣研發合作計畫成果發表」，展示與國內4家大學在通訊、人工智慧等合作研發的成果。

• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。