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鴻海年花600億美元買晶片 讓劉揚偉決心跨入半導體
鴻海（2317）集團董事長劉揚偉強調，科技業過去幾年面臨半導體晶片短缺問題，這讓鴻海戰略夥伴與客戶面臨前所未見的風險，確保半導體供應鏈安全無虞，將成為鴻海與電動車客戶重要需求。
這並非劉揚偉首次強調半導體布局對鴻海集團發展重要性。劉揚偉曾說，「鴻海每年花600億美元採購晶片，這就是我們為何跨入半導體的原因」，特別在疫情爆發之後，必須要能夠取得安全可控的半導體關鍵產能，將是系統客戶與車用客戶強烈要求，所以鴻海積極布建半導體，並不是在跟現在的半導體廠競爭，而是要垂直整合滿足客戶所需。
劉揚偉強調，鴻海加速半導體建置的原因，還是以資通訊（ICT）與電動車（EV）需求為主，「在我們看來，包括電動車、數位健康、機器人領域，都需要功率與光電半導體」，因此，整個鴻海集團與BOL（營運本地化）策略佈局上，都會朝向滿足需求的創新技術與區域化布局腳步進行。
鴻海研究院今日再度攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」，鴻海董事長劉揚偉擔任開場貴賓致詞，說明鴻海布局半導體產業的重要性，並強調鴻海正在建立與擴大車用半導體競爭優勢。
鴻海在2021年8月取得旺宏竹科6吋廠投入第三類半導體晶片研發，2022年9月已做出首顆碳化矽（SiC）功率半導體元件；劉揚偉也補充，今年10月18日鴻海科技日將展示前瞻技術產學合作成果，展現鴻海於半導體領域的競爭優勢。
（審核：呂俊儀）
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
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