Yahoo奇摩財經 
鴻海訂下半導體量產時間表 「將作為一家保證不缺料的供應商」
鴻海（2317）發言人巫俊毅參加證交所業績發表會，並揭露半導體布局量產時間表；巫俊毅指出，要支撐電動車發展，就必須掌握半導體核心技術，集團不斷擴大功率元件、微控制器、第三類半導體、晶圓代工等布局，2024年之前會有多項自有關鍵晶片量產，「鴻海將作為一家保證不缺料的供應商」！
台股上半年尾聲出現急挫，引發投資人高度不安，除了國安基金「髮夾彎」突然宣布進場外，證交所也推出「科技大未來」業績發表會協助護盤，第一棒就是由年營收近6兆元的台股龍頭鴻海擔綱，並由發言人巫俊毅擔任主講長達27頁簡報，當中仔細說明鴻海策略規劃與步調，這也是鴻海1991年上市以來，首次參加證交所舉辦發表會，互挺之意相當濃厚。
巫俊毅說，今年第2季受到中國華東封控影響，市場保守小IC缺料之苦，許多品牌廠商深受其害，但這樣的狀況「過去會發生，以後還是會發生」；因此，鴻海在發展電動車的策略上，就必須預先考慮提供資通訊客戶或電動車客戶更多樣與多元的選擇。
而汽車電子化或智慧化的過程中，除了駕艙內資通訊高端體驗需求提升外，在駕艙外自駕機制發展上，更加依靠新世代通訊技術與半導體，來提升瞬間反應速率與安全機制。
巫俊毅強調，電動車所搭載的晶片數量，預估會比目前燃油車多出4倍至10倍的需求，這些晶片還是使用成熟製程，與資通訊領域很類似，唯獨不同的是，電動車有高溫、高壓、高頻等特殊要求，這是以往矽晶圓無法滿足 地，這也是為什麼現在全球最頂尖電動車廠，都導入第三類半導體來做開發的原因，鴻海也有考慮此點，因此規畫自有車用關鍵IC量產願景。
鴻海目前規劃率先將在2023年量產的包括車載充電器用碳化矽、車用六吋與八吋晶圓廠以及自有六吋碳化矽晶圓廠進入試產；2024年則有自駕光達OPA LiDAR、逆變器用碳化矽功率模組與車用電源管理晶片開始量產，同時車用微處理器（MCU）也將在2024年開始投片。
（審核：呂俊儀）
延伸閱讀
NXP加入MIH！與鴻海簽訂MOU 合作開發新一代智慧聯網車用平台
Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
Yahoo股市App下載：即時看盤、到價通知、最新盤勢與財經新聞一把抓！
