韓國晶片出口至大陸與香港的比重 下降近9個百分點

工商時報 賴瑩綺

占韓國出口約20％左右的核心產品：晶片的「出口地形圖」發生顯著變化。 近來，對中國（包括香港）的出口占比大幅縮水，對美國、台灣、越南的出口佔比持續擴大。背後的原因是美中矛盾、全球IT製造企業的脫中動向、美國人工智慧（AI）用晶片需求增加等。

有預測表示，在美國對中出口限制愈發嚴苛情況下，中國開始謀求自立晶片，未來韓國晶片的對中出口佔比還將進一步縮水。

朝鮮日報報導，韓國產業通商資源部、韓國貿易協會5日表示，在2024年1月至11月的晶片出口（1,274億美元）中，中國大陸佔比為33.3％，香港佔比為18.4％，兩者相加為51.7％，對比2020年（61.1％）4年間下降了超過9個百分點。而業界認為，出口到香港的晶片有80～90％進入中國大陸。

同期，韓國對美國及其「晶片同盟」台灣的出口佔比反而從13.9％上升到21.7％，上升了約8個百分點。對美出口佔比（7.2％）浮動不大，但對台出口佔比從2020年的6.4％飆升至2024年的14.5％。主要影響因素是SK海力士供應給美國輝達的HBM（高頻寬記憶體）出口至中間製造基地，即台灣。台積電對韓國的HBM與圖形處理器（GPU）進行封裝後，製成輝達的AI加速器產品。

除此以外，受三星電子工廠遷移等影響，對越南出口占比也從2020年的11.6％增至2024年的12.9％。2019年，三星電子關閉了智慧手機出貨量一度達到17％左右的中國惠州工廠，擴建了越南生產據點。

專家預測，隨著美國對中限制從尖端晶片擴散到成熟製程（通用）晶片，韓國對中晶元出口量未來還將進一步走低。 對此，韓國貿易協會國際貿易通商研究院院長張尚植表示，「我認為，隨著中國開始謀求自立晶片，全球IT企業將生產基地轉移到東南亞和印度，未來中國佔比將進一步降低。」

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