《電纜股》華榮董事長王宏銘辭職
【時報-台北電】華榮(1608)董事長王宏銘辭職,公司將另行召開董事會推舉新任董事長後再行公告。(編輯整理:葉時安)
【時報-台北電】華榮(1608)董事長王宏銘辭職,公司將另行召開董事會推舉新任董事長後再行公告。(編輯整理:葉時安)
富邦集團董事長、台灣大哥大董事長蔡明忠今(23)日談及AI時表示,目前所有企業都在認真擁抱AI,而AI產業最受惠的就是台灣,台灣公司在AI相關產業均有涉足,且居領導地位。蔡明忠也展望明年AI產業,他認為明年應該熱度不減,經濟發展將持續受益於AI的推動,這種趨勢應該會延續下去。
耶誕假期來臨,外資放假,台股今(23)日終場收在23,104.54點,上漲594.29點。三大法人買超451億元,其中外資大舉買超392.4億元。運達投顧分析師陳石輝表示,上周外資大賣台股,今日則是回補,且也還尚未完全補回上周五的缺口,預估近期大盤指數都會在23,264點至22,800點之間震盪。
全球股市火熱,帶動今年全球股票型基金規模同步成長。據晨星統計至11月底,規模前十大的全球股票型基金,過半數聚焦於科技,其中,又以統一全球新科技基金規模成長逾5成奪冠。
[FTNN新聞網]記者陳弘志/台北報導台北101是否要改成「台灣101」?民進黨立委郭國文今(23)日在立法院財政委員會質詢台北101董事長賈永婕時,主動提出為了行...
在AI、HPC趨勢浪潮推動之下,先進封測市場已成為國際大廠兵家必爭之地,其中,半導體測試介面大廠中華精測更是活用了AI優勢,利用AI 技術來測試AI 晶片,順利搭上了這波AI列車,並贏得國際大廠青睞及更多轉單機會。展望2025年,精測又是如何看待產業未來趨勢?明年營運是否能繼續向上成長呢?MoneyDJ理財網專訪到總經理黃水可,請他帶觀眾進一步了解。 #中華精測 # AI #HPC #AI手機 # AI PC #測試載板 #探針卡 #晶圓測試 #成品測試 #IC測試 #半導體測試介面 #高通 #聯發科 #蘋果 #輝達 #Intel
黑松(1234)今(23)日舉行2024年第二次法說會,董事長張斌堂表示,隨著高齡化社會來臨,後續公司會將焦點轉向「機能性」、有營養性的產品發展,另外也會繼續聚焦節能減碳,做出有別於以往的改變。
【財訊快報/記者戴海茜報導】阜爾運通(6914)下午舉行線上法說會,總經理潘壕新指出,城市車旅city parking營運據點已突破千個,預計年底達1130個;展望2025年,成長動能來自場站增加,包括LaLaport停車場開始營運挹注業績、智慧路邊需求增加,明年將再建置1萬個車格、開拓大樓門禁及訪客機制,推升明年整體營收及獲利都會比今年好,毛利率也將回升。法人估,阜爾運通明年營收可望成長10-15%。阜爾運通累計前11月營收42.37億元,年增9.83%,與去年全年相當;不過累計前三季稅後淨利3.33億元,年減18.83%,每股盈餘5.24元。其中第三季毛利率降至18.54%,每股盈餘為1.46元,低於去年同期2.25元。潘壕新指出,第三季毛利率下滑主要受到三個颱風影響,單點營收貢獻度下滑,以及營業損失2000多萬、修繕費用1000多萬,進而影響獲利表現;此外,搬遷新公司的成本及國人出國變多影響國內停車需求等也是影響原因。展望2025年,潘壕新表示,主要成長動能來自三塊,第一是場站數增加,隨著場站增加將可推升營收維持現在成長動能,除城市車旅city parking營運據點已突破千個,
[FTNN新聞網]記者何亞軒/綜合報導美國主要雲端服務供應商(CSP)對AI伺服器需求激增,帶動了伺服器業務的成長,研調機構Omdia近期公布最新全球前10大伺服器...
東京證券交易所此前宣布將股市交易時間延長30分鐘,也讓外界關注台股是否會跟進;金管會一度對此鬆口,和國際相比台股交易時間確實稍短。但金管會副主委陳彥良今(23)日表示,考慮到系統調整與股民習慣,以及券商股...
日本2大車廠本田(Honda)和日產汽車(Nissan)於今(23)日簽署合作備忘錄(MOU),準備展開正式的經營統合談判,目標是在2024年6月達成最終協議,也意味著鴻海(2317)意圖搶併Nissan的計畫恐失利。
【時報-台北電】經濟部統計處公布,113年11月工業生產指數102.35,年增10.29%,其中製造業增加10.73%,雙雙呈現「連九紅」。 113年11月工業生產指數102.35,較上月增加1.78%,其中製造業增加2.19%,年增率皆逾一成。累計1至11月與上年同期比較,工業生產增加10.64%,其中製造業增加11.07%。 統計處表示,11月製造業生產指數102.69,年增10.73%,主因人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求增加,帶動資訊電子產業生產動能續增所致,累計1至11月較上年同期增加11.07%。 資訊電子產業方面,電子零組件業生產指數創歷年單月新高,年增19.07%,其中積體電路業受惠高效能運算與人工智慧應用需求強勁,帶動12吋晶圓代工增產,年增23.80%;電腦電子產品及光學製品業受惠人工智慧應用及雲端資料處理需求成長,帶動伺服器等產品增產,致生產指數創歷年同月新高,年增7.98%。 傳統產業方面,受惠半導體產業先進製程投資動能強勁,加以上年同月比較基數較低,致機械設備業年增7.96%、基本金屬業年增1.72%。 依據統計處調查,製造業者預期12月生產指數將
日 期:2024年12月23日公司名稱:佳能(2374)主 旨:因佳能有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別暸解。發言人:曾明仁說 明:1.事實發生日:113/12/232.發生緣由:依臺灣證券交易所股份有限公司通知辦理。3.財務業務資訊:期間 (月) (月) (季) (季) (最近四季累計)========= =========== ========== ============ ========= ==============科目 最近一月 與去年 最近一季 與去年 112年第4季至113年11月 同期增減 113年第3季 同期增減 113年第3季(合併自結數) (%) (合併核閱數) (%) (合併核閱數)========= =========== ========== ============ ========= ==============營業收入 587 27.83% 1,711 8.30% 5,831(百萬)稅前淨利 65 409.52% 164 -34.33% 545(百萬)歸屬於母公司 60 314.29% 138
(中央社記者鍾榮峰台北2024年12月23日電)IC載板大廠南電(8046)今天預期,2025年業績目標年增兩位數百分比,明年第1季訂單可季增,預期明年首季業績可年增,南電布局高階內埋被動元件式載板和玻璃基板,一般電路板切入無人機和低軌衛星應用,BT載板新品明年訂單可期。南電下午受邀參加券商舉行法人說明會,發言人暨副總經理呂連瑞表示,近2年營收衰退,主要是地緣政治和美中貿易戰衝擊,觀察今年前3季營運,首季已是谷底,第2季至第3季逐季成長,前3季受網通產品需求疲弱,影響營業利益,前3季受客戶專注發展生成式人工智慧影響,購買網通設備預算減少,使得營收比重減少。展望第4季和2025年,呂連瑞預期第4季會比原先評估好一些,預估2025年營運可好轉,業績目標比今年成長兩位數百分比,目前看明年第1季訂單比今年第4季好一些,預期明年首季業績會比今年第1季佳,今年12月至明年第1季員工加班情況比今年前3季好。觀察產品應用,呂連瑞表示,今年6月客戶推出AIPC邊緣運算產品,今年換機潮開始發酵,預期明年出貨穩定,南電持續切入相關應用載板;網通應用800G交換器載板等高階產品第3季開始出貨,新路由器產品陸續
【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,傳出將與日產汽車合併消息的本田汽車表示,將回購多達1.1兆日圓的自家股票。本田汽車方面指出,公司將回購數量多達11億股或23.7%(不含庫存股)股權。這項股票回購計畫將於2025年1月6日至12月23日期間進行。同時,取消先前宣布的1,000億日圓的回購計畫。本田汽車週一股價收漲3.82%,報1,276.5日圓。累計年初股價跌幅縮小至12.93%。
【財訊快報/記者李純君報導】PCB與載板廠南電(8046)今日召開法說會,釋出產品線展望,尤其強調致力於產品轉型,透露,不單今年第三季開始800G已經開始出貨,在800G和1.6T交換器端有客戶要求共同開發,同時在CPO端有導入,且玻璃基板端也有樣品,同時,BT載板方面有試產眼鏡用coreless板,而HDI方面,則低軌衛星用板面積會增加三成。南亞電路板致力於產品轉型、事業轉型、數位轉型、低碳轉型,尤其著重產品轉型,以高質化和搭配半導體微縮、異質與整合性為主,除揭露在800G和1.6T交換器部分,已經有客戶要求共同開發外,也釋出三大產線目前方向。首先在ABF載板部分,其一,有內埋式載板,應用在高階伺服器與CPO,主要是把矽電容埋在載板中,目前已經開始有客戶和產品,預計量會增加。第二,玻璃基板端也有做出研發樣品,但在雷射槽孔加工有困難,主要在穿孔和電鍍製程端有大難度,此外增層端也是不同材質。另外,南亞電路板在矽還有厚銅產品也開發中。再就BT載板部分,今年有四項產品,第一是板子上打電容進去,明年會看到手機按鈕會改成觸控式。第二, 汽車上控制晶片模組化。第三,進行中的無核心基板,此類板子沒有
【財訊快報/記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)今(23)日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片,該款晶片,主要採用台積電(2330)4奈米產出,並獲得大陸手機品牌廠REDMI、VIVO、OPPO和小米等採用。聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示:「天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計,其功耗性能兼具的特點,重新詮釋高階智慧手機體驗。此外,天璣8400的生成式AI和Agentic AI能力,也將加速AI應用普及化並惠及大眾。」天璣8400的全大核CPU含8個頻率最高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器,CPU多核性能較上一代晶片提升41%。藉由精準的能效調控技術,CPU多核功耗較上一代下降44%,有更長的電池續航時間。天璣8400搭載Arm Mali-G720處理器,GPU峰值性能較上一代晶片提升24%,功耗下降42%。此外,天璣8400亦支援星速引擎,以MediaTek Frame Rate Converter(MFRC)2.0等技術為玩家帶來更流暢的遊戲繪圖、穩定影格率、低功耗暢玩體驗。天璣8400整合聯發科旗艦A