《金融股》彰銀主辦 力積電180億元聯貸案簽約

【時報記者林資傑台北報導】彰銀(2801)統籌主辦晶圓代工大廠力積電(6770)7年期180億元聯貸案，已順利募集完成、並於12日完成簽約。此案資金將用於償還既有金融機構借款、充實中期營運周轉金暨採購再生能源及其憑證。

此次聯貸案由彰銀擔任額度暨擔保品管理銀行，與土銀、合庫及華銀共同統籌主辦，其他聯貸銀行團成員包括一銀、兆豐銀、農業金庫、臺企銀、新光銀、北富銀、台新銀及板信銀，合計共12家金融同業參與，期間順利籌組完成並超額認購。

力積電為國內排名前三名的晶圓代工廠，主要生產邏輯暨特殊應用及記憶體產品，為全球唯一同時掌握記憶體及邏輯兩大製程平台的晶圓代工廠。

近期整體產業面臨高通膨影響終端消費電子復甦力道，力積電積極切入生產矽中介層（Interposer），可望協助突破CoWoS先進封裝產能瓶頸。並與工研院合作開發MOSAIC 3D AI晶片，採用力積電獨創的3D WoW技術，具備頻寬更高、耗能更低顯著優勢。

力積電新推出的3D AI晶圓技術平台已開始和美商超微（AMD）展開合作，今年落成的銅鑼廠正導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。公司並持續透過產學合作開發新技術，可為大型語言模型AI應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。

而2050淨零轉型為全球目標，彰銀此次聯貸案攜手力積電共創美好綠色家園，透過聯貸案ESG指標的達成調降動用利率加碼，以互惠及共好方式響應國際節能減碳趨勢，共同攜手並進朝向永續共榮邁步。