《其他電》弘塑攜Sigray推X-ray檢測設備 搶先進封裝商機

【時報記者林資傑台北報導】半導體自動化及濕製程設備供應商弘塑(3131)宣布，旗下佳霖科技攜手美國Sigray推出應用於封裝的X-ray自動化檢測設備，已通過晶圓代工龍頭認證並進入量產，並攜手搶進晶背供電（Backside Power Rail）及奈米片（Nanosheet）等下世代半導體革命性創新領域。

弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，並陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，擴大營運版圖提供客戶完整解決方案，客戶群包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。

成立於2013年的Sigray總部位於美國舊金山灣區，專注於X-ray應用及關鍵部件研發與改良，陸續開發新型檢測設備、提供半導體製程檢測解決方案，涵蓋X-ray顯微鏡（XRM）、X-ray輔助元件修改設備（XADA）、微米光斑X-ray螢光光譜儀（uXRF）。

上述設備運用於晶圓級封裝微米凸塊（micro bump）缺陷檢測、晶背供電結構下元件設計或除錯（Faults Isolation）所需的新一代激發光源，以及Nanosheet製程虛擬閘極（Dummy Gate）和鍺（Ge）殘留檢測。

弘塑2018年攜手Sigray，由佳霖科技引進產品、並與在地先進封裝客戶合作micro bump缺陷檢測，成功突破且成為首套可針對20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測設備，未來將應用於高階封裝製程即時在線檢測，滿足高速運算（HPC）及AI晶片檢測需求。

弘塑表示，佳霖科技與Sigray攜手推出最新半導體前段晶圓製造檢測設備，鎖定晶背供電及奈米片領域，提供領先業界的即時線上精密檢測，雙方跨國合作將推動X-ray廣泛應用，深化設備與製程開發，未來將全面擴大在地服務，持續創新並加強跨領域合作。

此外，弘塑近期斥資7千萬元，以每股28元認購台灣工程塑膠專業加工龍頭名超(4548)現增新股2500張、取得7.45％股權。弘塑表示，此次投資將強化與供應商關係與閥件在地產製，可望逐步成為日本進口替代方案，降低過往原料來源緊缺危機，穩定品質及交期。