躬逢chiplet先進封裝趨勢，印能科技推出進化版泡泡機等三大利器

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】泡泡烤箱大廠，也是興櫃設備商印能科技(7734)，因應chiplet先進封裝趨勢，推出進化版泡泡機外，也宣佈進軍高功率預燒測試機，並因應晶圓的翹曲議題，祭出Warpage Suppression System設備，透過新設備的到位，替後續營運注入新成長動能。印能提到，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。公司在SEMICON TAIWAN宣布，公司以三款新設備因應，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。

公司進一步表示，在半導體封裝製程中，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。印能的VTS機型過去已成功解決了許多難以克服的氣泡問題。

然而，隨著半導體技術不斷演進，印能點出，Chiplet技術的興起帶來了新的挑戰，這些小晶片的封裝過程中，除了氣泡問題，還衍生出晶片背面爬膠問題、助焊劑殘留的難題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險。為了應對這些新挑戰，印能推出第四代RTS (Residue Terminator System) 機型。RTS不僅保留了VTS卓越的除泡能力，還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題以及助焊劑殘留問題進行優化；徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，顯著提升小晶片封裝的良率和穩定性。

此外，印能推出的BMAC(High Power Burn In System) 高功率預燒測試機，融合了印能降溫的成熟技術，使用氣冷方式解決單晶片1200W應用於Burn-in測試甚至已開始投入Server Rack氣冷散熱問題的研發。在半導體製程中，Burn-in測試是提升產品可靠性的關鍵步驟，而高功率的處理器和元件在此過程中往往面臨散熱挑戰。傳統的散熱方式可能導致熱應力、結構完整性問題以及冷凝現象，進而影響元件的性能和壽命。BMAC系統通過創新的氣冷技術，有效控制溫度變化，避免了快速降溫引起的各類問題，確保元件在高壓、高溫條件下依然能夠穩定運行，並顯著提升整體製程的可靠性和效率。

印能也補充，在半導體製程中，除了氣泡與散熱問題外，晶圓因受熱、應力或其他製程因素會導致表面不平整或翹曲的現象，也就是所謂的Wafer Level Warpage（晶圓級翹曲），這是一個長期存在的痛點；隨著製程變得越來越複雜，這一問題在未來的Panel Level封裝中將變得更加嚴重；然而，針對Panel Level翹曲問題的解決方案，目前市場上尚無有效的產品。為了有效解決此痛點，印能推出了WSS (Warpage Suppression System)，可有效抑制翹曲現象，並嘗試應用於提升3D Hybrid Bond的良率，為業界帶來一個關鍵的技術突破，進一步提高了半導體製程的穩定性和產品質量。

相關內容

  • 辛耘與山太士策略聯盟，攜手並進先進封裝領域

    【財訊快報／記者李純君報導】晶片屬性不同，異質整合晶圓級封裝一直都是先進封裝領域的一環，加上因排版面積效益考量，PLP面板封裝議題漸起，先進封裝發展多樣化趨勢明顯，台資供應商除了在設備部分快速竄出外，材料供應商也漸受關注，而看好相關趨勢，今日，設備大廠辛耘(3583)與材料供應商山太士(3595)宣布策略結盟，將聯手並進先進封裝市場。山太士與辛耘今日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書(MoU)，將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，接下來更將攜手策略夥伴，攜手並進先進封裝領域。辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。山太士為一家黏著與軟性材料供應商，近年來投入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝；辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「W

  • 力成Q4車用產品銷售不如預期，估全年營收不計西安廠年增個位數

    【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)第四季展望，公司提到，消費性與車用產品復甦有待觀察，車用產品銷售不如預期，國際大廠仍在去化庫存，AI、資料中心等應用產品需求仍有望向上，而整體來看，若不納入西安廠營收，預期2024全年營收將年增個位數。回顧第三季成績單，營業收入183億元，季減6.6%與年減0.8%，主因西安營收不再記入，毛利率21.4% ，季增2.4個百分點、年增3.6個百分點，取自稼動率回升與產品組合優化，淨利率15.1% ，季增1.9個百分點、年增4.2個百分點，力成第三季稅後淨利17億元，季減7%，主因業外匯損拖累，單季每股淨利2.28元。第三季產線波動部分，DRAM端，Commodity若排除西安，呈季增與年增態勢，Mobile營收季增但年減低個位數，Automotive則是營收季持平、年增態勢，至於NAND和SSD部分，出貨成長，且SSD營收季增與年增個位數，最後就LOGIC部分，超豐方面，營收季減個位數，但年增高個位數，力成則是營收季減低個位數，但年增高個位數，累計今年營收年增雙位數，而Tera Probe/Tera Power則是營收季減低個位數與年增

  • 方略稱，碳化矽基板價下降有助應用面開拓，8吋廠製程和設備均具優勢

    【財訊快報／記者李純君報導】世界先進董座方略今日宣布，未來在化合物半導體端不會缺席，氮化鎵（GaN）今年量產，碳化矽（SiC）基板價格下降，應用會更廣，且自家的8吋設備和製程會在第三代半導體中佔據優勢，這會是世界先進下一個30年的轉型策略之一。方略提到，世界先進在電源管理晶片端是代工廠的領導廠商，但在未來的化合物半導體市場不會缺席，氮化鎵已經運作了7~8年，今年量產，至於碳化矽方面，基板價格往下降，會讓應用面更廣闊，世界先進也在碳化矽部分，今年簽下一個策略夥伴，用世界先進的8吋廠來發展，整體來說，世界先進在第三代半導體的佈局和發展，是轉型策略的一環，也是公司往下30年的走向之一。他進一步點出，最近在傳出砍價、降價的部分，是在碳化矽的基板端，大陸砍價激烈的部分也是碳化矽的基板，至於製程端做生產代工的，包含大陸廠商，都沒有降價。方略表示，碳化矽成本很高，最大原因是基板很貴，現在產能過剩也是在基板，基板佔很高的成本，碳化矽目前也沒有8吋的應用，現在基板價格降下來，但晶圓廠的生產製造並沒有降價。而因為碳化矽的基板大降價，方略透露，此舉，讓成本下降，反而讓運用面更廣泛，對世界先進來說更有利，因為

  • 潛力股：家登

    【財訊快報／記者李純君報導】載具供應商家登(3680)，受惠於獨霸POD市場，加上在Foup端市佔率也穩穩提升，今年獲利展望可觀，且明年佈局先進封裝與海外業務將會進一步收割，轉投資部分也將有顯著斬獲，基本面前景穩健且顯著上揚。家登今年集團營收將突破60億元大關，甚至挑戰70億元，年增四成，全年每股獲利10多元，而明年更好，包括HI-NA EUV POD出貨放量、晶圓載具市占上揚、CoWoS收割、航太營收大增，及Cooling技術，集團營收將進一步挑戰百億俱樂部。

  • 世界先進歡度30週年慶，紅包一人一萬，總計發出6500萬元獎金

    【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠世界先進，今日歡度30週年慶，並舉辦家庭日與運動會，董座方略宣布，在這個有意義的日子裡，要努力謝謝各位員工，並帶來一個小禮物，非經理人將發放每人1萬元獎金，總計發出約6500萬元現金，並捐贈新竹仁愛之家、藍天家園等6個單位120萬元。方略宣布，在此有意義的日子裡，要努力謝謝員工，也帶來一個小禮物，今天是11月2日，只要在今早入職，世界先進全球員工，除經理人外，每一個人發1萬元獎金，依照世界先進目前約有6500個員工計算，則本次發放的特別獎金為6500萬元。此外，世界先進歷年來均積極致力於回饋社會，今天也同步對包括新竹仁愛之家、台灣葡萄樹關懷、樂活、藍天家園等6個社福單位，捐贈合計120萬元。而今日運動會，並由方略帶隊，所有經營團隊主隊均加入，以『愛世界、向前跑』跑步繞場一週，同時做體操，替今天的運動會所有競賽活動的開場儀式。

  • 山太士看PLP產業逐步成形，中低階產線放量在即，高階明後年具體化

    【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝重要材料供應商山太士(3595)，今日與先進封裝設備大廠辛耘(3583)策略結盟，對於後續PLP產業的看法，提到，產業已經逐步成形，中低階產線會再明顯逐步放量，高階部分，有望在2026年到2027年具體化。針對今日山太士與辛耘，宣布在先進封裝上，包括異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝的結盟，山太士進一步說明，雙方的合作，除了共享實驗室外，辛耘也將代理山太士PLP相關產品，雙方並會在設備與材料客戶資源共享。至於對於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝產線的看法，山太士提到，韓國、日本、美國、東南亞、中國及台灣，均已經陸續宣布投入PLP領域，進入開發的公司至少已超過10家公司，因此這個產業，將會逐步成形。再就台灣在PLP產業的發展輪廓，山太士分析，廠商其實已經陸續投入，或是正在study階段，或是工程驗證，預計，中低階的PLP產線，相關效益會從2025年下半年開始真正有量，而高階的部分，潛在客戶端均有望在2026年至2027年逐步投單。最後就面板級與晶圓級封裝的技術發展，山太士補充，山太士已對國內外的目標客戶，送樣驗證，尤其在市場關注的RDL布線層級技術推進上

  • 旺宏第三季每股虧0.16元，不考慮減產，會以積極方式去化庫存

    【財訊快報／記者李純君報導】利基性記憶體廠旺宏(2337)第三季每股虧損0.16元，公司揭露第三季存貨的提列損失約1.55億元，未來對於存貨出清會以積極方式去化庫存，目前不考慮減少產能，但會以不同策略將產能賣出給客戶。第三季成績，營收77.54億元，季增20%，年增7%，該季產線變化，NAND佔8%、NOR佔55% 、ROM佔29%、FBG佔8%，第三季毛利率28.9% ，季減1.1個百分點，年增4.7個百分點，淨利率為負的4.6%，單季每股虧損0.16元。產線展望部分，預估下半年高容量NOR有更多成長動能，而車用終端需求疲弱導致市場進行週期性調整，ROM未來季度有可能將會推出新主機平台，第三季回歸旺季效應，第四季有望延續，但不排除還是有雜音，明年任天堂ROM業務將有所起色。今年折舊約48億元，明年折舊約50億元出頭，明年資本支出應該會跟今年差不多。市場關注的日本客戶對旺宏的營收佔比，第三季約佔29%，今年全年約佔20%。3D NAND在12吋廠現階段產能不到1萬片。明年整體營收展望，公司指，持樂觀態度，會比今年更好。稼動率方面，目前12吋滿載，8吋廠維持75%以上。

    1

  • 方略看明年，會溫和復甦，在AI電源管理晶片端取得全球前三大廠訂單

    【財訊快報／記者李純君報導】8吋晶圓代工大廠世界先進董座方略看明年景氣，預期會溫和復甦，也透露，在AI電源管理晶片佈局有斬獲，取得全球三大廠訂單，並提到，不害怕大陸成熟代工製程過剩影響，且反而取得不少從大陸移出的訂單。首先就大環境景氣、明年市況的看法，方略表示，就明年市場氛圍，從IMF 釋出訊息與GDP預測來看，明年對今年將保持溫和成長，且半導體庫存在，從今年下半年起就已經來到合理較低的狀況。所以合理期望來看，明年大環境景氣將可溫和成長，但也有不確定性與變數，包括地緣政治、美國大選、中國經濟復甦，以及全球部分區域的戰爭可控制與否。至於世界先進本身，明年最看好、最有潛力的產品線，方略表示，自家來看，還是以電源管理為主，這一塊世界先進的佈局和客戶合作都很好，且因應AI趨勢下，超高壓700伏，在製程上明年會非常好，會有超過double digit的成長，很有把握。方略進一步提到，AI這兩年趨勢很確立，世界先進有在佈局，因應AI，需要用的電量和電壓都非常高，技術要求也高，現下全球前三大、前二大的電源管理廠商都在世界先進下單。另外，他也補充，顯示器需要超高壓與管理電流密度，相關電源管理晶片的全球

  • 致茂Q3每股賺3.39元，傳躋身Nvidia AI用板測試SLT設備指定供應商

    【財訊快報／記者李純君報導】測試設備大廠致茂(2360)第三季每股淨利3.39元，展望後續，業界傳出，致茂將在NV的SLT領域成為主要且指定供應商，明年營運成長動能可期。致茂公佈2024年第三季財務報告，營收為56億元，較上季增加2%，較去年同期成長16%。稅後淨利為14.5億元，與上季相當，較去年同期成長16%。單季每股淨利3.39元。累計致茂2024年前三季營收155.6億元，較2023年同期成長14%。累計稅後淨利為38.6億元，較2023年同期增長18%，今年前三季每股淨利9元。展望後續，業界傳出，致茂已經獲得欽點，成為Nvidia之AI用板測試的SLT設備的主要供應商，加上台灣積極發展高階封裝，再者矽光子產業佈局輪廓轉趨明朗化，致茂明年營運成長動能將甚為可期。

  • AI與手機晶片助攻，精測Q3每股賺3.25元，Q4會更好

    【財訊快報／記者李純君報導】受惠於HPC晶片市況熱絡，加上手機晶片出貨旺季，測試介面中華精測(6510)公布第三季成績單，單季每股大賺3.25元，展望後續，公司透露，順應HPC及車用等高階客端需求之轉單效益，今年將符合預期，交出一季比一季成長之營運成果。中華精測第三季合併營收9.17億元，季增27%、年增32%；合併毛利率提升至53%，改寫近7個季度以來新高；合併淨利歸屬於母公司業主達1.07億元，季增59%，年增高達879%；單季每股淨利3.25元，累計前三季每股淨利5.72元。今年第三季產業旺季，中華精測提到，受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫，接單暢旺帶動業績成長。在獲利方面，基於中華精測表示，自家的AI製造導入8年，第一線關鍵站點製造作業進入成熟階段，在這次復甦後的旺季，AI製造立即發揮提升產能利用率、穩定少量多樣客製化產品品質之即戰力，公司獲利亦展現強勁動能。據工研院近日發表之「眺望2025年產業趨勢發展」觀察報告指出，國際經貿版圖變化劇烈，近年貿易戰引發科技戰，衍生的現象是市場佈局分散化造成供應鏈移轉、歐美國家打造

  • MCU產業還在辛苦期，盛群第三季每股虧0.32元

    【財訊快報／記者李純君報導】MCU市況雖漸趨脫離谷底，然產業要恢復還要時間，而MCU老字號大廠盛群(6202)，也因市況不佳，今年第三季單季虧損7269萬元，單季每股虧損0.32元。盛群第三季成績單，單季營收6.83億元，季增8%，單季歸屬母公司稅後淨損7269萬元，去年第三季的稅後淨利為3651.6萬元，今年第三季每股虧損0.32元。累計盛群今年前三季成績單，營收為18.09億元，年減14%；今年前三季歸屬母公司稅後淨損1.52億元，去年前三季稅後淨利為1.29億元，累計今年前三季每股稅後虧損0.67元。至於盛群今年前三季營收比重分配，整體微控制器IC營收佔75%，微控制器IC於113年1至9月份出貨數量達2.47億顆，較去年同期增加6%。