華為Mate 70國產化進展？研究人員拆解 見1零件大震撼

邱怡萱

華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣，研究公司TechInsights拆解後發現，該款手機採用南韓SK海力士製造記憶體晶片，主因在於美國禁止對大陸出口先進晶片製造設備，而大陸製造的記憶體晶片選擇受限。

《南華早報》報導，根據TechInsights的分析，華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND，高階款Mate 70 Pro Plus也採用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。

TechInsights分析師崔貞東（Jeongdong Choe，音譯）表示，SK海力士製造這些記憶體使用14奈米製程和先進極紫外光微影。崔貞東還提到，研究人員對 Mate 70系列採用SK海力士晶片感到驚訝，原預期華為會採用陸廠長鑫存儲的DRAM和長江存儲生產的NAND。

SK海力士強調，自從美國宣布針對華為的禁令，一直嚴格遵守相關政策，並已暫停與該公司的任何交易。華為則拒絕置評。

TechInsight拆解華為Mate 70 Pro Plus，也發現手機搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，與去年Mate 60 Pro使用的7奈米技術相同。

TechInsight稱，華為Mate 70 Pro Plus是在上代Mate 60 Pro中使用的麒麟9010處理器上略有改進，未如傳聞所指採用更先進5奈米技術製造的晶片。

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