臻鼎-KY 本季為全年高峰

圖/本報資料照片
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臻鼎-KY(4958)8日召開法說會,公布前三季累計營收1,155.31億元,創歷年同期次高,歸屬母公司淨利48.16億元,每股稅後純益(EPS)達5.08元,董事長沈慶芳看好AI帶動PCB高值化,進一步加深PCB產業大者恆大效應,臻鼎明年度資本支出欲小不易。

沈慶芳表示,臻鼎前三季營收年增19.1%,四大應用營收皆年增雙位數,其中行動通訊、IC載板、及車載/伺服器/基地台同步創下歷年同期新高。在產品組合優化及產能利用率提升之下,前三季毛利率18.2%,營業利益率達5.2%,由於第四季仍是客戶新品出貨旺季,臻鼎預期第四季將是今年營運高峰,全年維持營收年增雙位數的目標。

沈慶芳預期,今年AI應用占臻鼎合併營收比重將提升到約45%,隨著AI手機硬體效能要求愈來愈高,推動產品結構設計與材料方面的變化,使PCB板設計更趨複雜,公司正向看待明年客戶新品PCB價值提升的機會。此外,臻鼎積極布局全方位AI應用,於AI伺服器領域不僅參與客戶新一代產品之打樣,同時亦積極參與客戶次世代架構新品。

另外,光通訊產品方面已順利量產並貢獻營收,高階產品也陸續送樣客戶認證。IC載板方面,沈慶芳指出,臻鼎IC載板營收自去年第四季以來,已連續四個季度創下單季新高,看好今年與明年皆可望保持快速成長。ABF載板受惠先進封裝載板的旺盛需求,產能利用率持續提升,明年預計配合HPC和AI客戶量產下一代產品。BT載板方面,明年在新客戶、新產品訂單放量之下,可望持續成長。

沈慶芳認為,AI將持續驅動高階PCB產品的強勁需求,因此臻鼎規劃將高雄廠打造為AI園區,提供高階AI產品設計與製造產能,支應日漸增加的全球AI產品需求。二十年前全球前三十大PCB廠合計市占率約40%,現已提升至68%,隨著AI帶動PCB往高階方向走,PCB廠的資本支出趨於龐大,產業大者恆大的效應更為明顯。

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