聯陽備戰AI PC 多元產品上陣

張珈睿／台北報導
聯陽提供PC／NB相關IC，其中USB-C PD晶片已通過Intel平台認證，備戰下半年AI PC出貨旺季。圖／本報資料照片
聯陽提供PC／NB相關IC，其中USB-C PD晶片已通過Intel平台認證，備戰下半年AI PC出貨旺季。圖／本報資料照片

IC設計公司聯陽（3014）28日舉行股東會，通過112年度營業報告書及財報暨盈餘分派案。聯陽指出，審視產業趨勢，AI PC概念已然形成，PC產業將轉換以技術多元作為基礎，聯陽提供PC／NB相關IC，其中，USB-C PD晶片已通過Intel平台認證，備戰下半年AI PC出貨旺季。

展望今年，董事長胡鈞陽指出，相信景氣的春天將降臨。聯陽分析，PC市場正式終結新冠疫情帶動需求的時代，市場運轉再度回到了疫情前的模式，今年可望迎來疫後首波PC換機潮，而聯陽持續耕耘的USB Type-C PD、SoC，將為主要營運成長動能來源。

聯陽產品組合廣泛，涵蓋PC輸出入控制晶片系列IC、NB內嵌式控制晶片系列IC及高速影音介面相關晶片、SoC、客製化應用晶片等。法人指出，AI PC規格轉換，包括Intel、AMD、高通與蘋果均推出內建專用AI運算單元的晶片；市場預估，未來搭配多家PC品牌設定的 AI NB價格帶落在1,000美元上下，帶動IC單價隨之成長，聯陽有望直接受惠。

胡鈞陽強調，AI PC的概念已然成形，未來的PC產業將轉換為以技術多元作為基礎，必須有多元技術能力、因應終端各式應用來設計產品；聯陽所布局的產品，根據趨勢潮流及國際規範所需，緊跟國際一線CPU大廠，相信可以持續維持市場優勢地位。

法人分析，今年預期NB／PC出貨量年增低個位數增長，其中，聯陽營收高達8成與NB／PC連動，目前受惠晶圓代工廠讓利優勢，產品單價有望進一步維持穩定；此外，高速介面產品HDMI 2.0升級至HDMI 2.1，USB-C PD晶片也已經通過Intel平台認證，聯陽將以其市占率近半之EC／IO IC持續擴大優勢。

車用電子、AI、無線通訊以及物聯網等應用仍會是半導體產業未來的發展主流，聯陽更透露，正逐步跨入汽車市場，將自車用設備、消費性影音設備等所需要的高速影音介面相關 Converter IC著手，打造車規級系統單晶片SoC，延續未來的成長動能。

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