群翊 衝刺三領域營收占比

群翊（6664）總經理李榮坤指出，在5G、AI、電動車等新趨勢帶動下，科技產品走向精密化，未來群翊固守PCB本業外，也將積極拓展半導體先進封裝、光學及先進材料三大領域，提升相關業務的營收占比。

群翊參加自23日起開展的「2023台北國際自動化工業大展」，展出該公司研發最新機器設備。

其中，自動烘烤系統（Auto Baking System），可用在半導體廠製程，除符合SEMI規範，也拿到美國工安規格證書，機台達到8,000～9,000小時稼動不中斷的標準，是該公司本次參展的亮點。

李榮坤於群翊展覽攤位，接受記者訪問時指出，群翊近年來跟著客戶腳步，持續不斷研發，以推動設備升級，對研發技術十分重視，台灣廠有四分之一員工是研發人員，並積極申請專利，主要原因是科技產品日新月異，群翊必須不時拿出新產品，以對應客戶的需求。

舉例來說，設備機台傳輸的穩定度，將是該公司下一代產品的研發重點。以往台車式的輸送方式，很容易產生震動，進而影響精密度及產品良率，群翊希望能做到讓產品在輸送時，像坐在「高鐵」一樣的平穩。

群翊核心技術，是提供塗布、乾燥、曝光及自動化，應用於印刷電路板、顯示器、觸控面板及特殊玻璃蓋板等方面，並提供高階硬板、軟板、多層板及IC類載板等生產所用製程設備套組。

李榮坤指出，這部分的技術，是很小眾的市場，大廠較少參與，群翊希望不斷精進，提供全方位的解決方案，成為客戶優選供應商。

群翊也指出，將藉由此次參展，建立全球夥伴供應鏈，與零組件廠商緊密合作，並提供包括軟硬體服務，減少客戶學習曲線。

群翊第二季存貨達到20.96億元，年增38.17％、季增5.27％，存貨增加主要是接單狀況良好，設備愈做愈精密，單價變高，設備體積變大，製造期限也變長，客戶驗收時間增加，交期變長等。惟下半年將進入出貨高峰期，庫存也將出現變動。

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