群創華麗轉身跨足半導體先進封裝，已陸續送樣，2024年底可望量產

【財訊快報／記者張家瑋報導】面板大廠群創(3481)華麗轉身跨足半導體先進封裝，董事長洪進揚指出，目前客戶晶片已有部分驗證通過，未來將小批放量，主要以高功率電源相關產品為主，以單位面積來看，其先進封裝產值會是面板液晶6、7倍以上，台南3.5代廠將騰出專屬打造RDL-first以及Chip-first封裝工藝，未來產能可達15K/月。對於景氣展望，他表示，目前下游通路庫存水位低，但總經濟不確定性、國際地緣政治陰影之下，終端需求還需審慎關注，但只要剛性需求在，產業秩序經過沈澱之後，產業發展會朝有利方向前進，2023下半年市況優於上半年，2024年景氣又比今年好。

他解釋，群創跨足面板級扇出型封裝(Panel-level Fan-out packaging, PLFOP)技術最大優勢在於效能表現上，該技術直接在玻璃或金屬基板上佈線，阻抗值更低，減少發熱、效率較好，且可靠度更好，適用於高功率之快充、電池、EV等；其次群創利用已折舊攤提之舊3.5代線生產，約可放進6.9個12吋晶圓，可以七倍速進行封裝，故成本可降低許多，故不論在效能或成本上均有很大優勢。由面板跨域轉型至先進封裝領域為循環經濟一部份，將舊世代產線、無塵室再利用活化。

群創華麗轉身經過七年布局，已不單僅是面板廠，系統整合上已可做到電視、車用整機，並進一步跨足先進封裝部分，其車用以高壓、大電流或行動裝置輕薄短小產品產品為主，未來不排除進一步進入載板服務IC客戶。

群創補充說明，該公司具備大型面板尺寸的細線路製程經驗與能力，可以快速切入封裝RDL製程：此外，以最小世代TFT廠轉型為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上TFT設備，設備已折舊完畢，成本最具競爭力。

面板級扇出型封裝特別適合要求可靠度、高功率輸出之車用、功率晶片封裝產品，目前已陸續送樣，明年底可望量產。在高密度重佈線層(RDL-first)工藝製程部分，以群創620x750mm為基板尺寸，製作高品質的精細線路，適用中高階晶片封裝，產線建置中。