群創與日本TECH EXTENSION達成協議，加快切入3D封裝，2025年Q3量產

財訊快報

【財訊快報／記者張家瑋報導】面板大廠群創(3481)宣布與日本TECH EXTENSION Co.(TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO.(TEX-T)達成協議，將於群創無塵室中建置BBCube新一代3D封裝技術，加速下一世代3D半導體封裝技術的發展，預計在2025年下半年開始量產。群創光電總經理楊柱祥表示，群創以More than Panel超越面板為核心經營理念，致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進。

TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX將建構於BBCube技術平台的WOW技術和COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。

此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。該協議於第一階段在2024年初，先行無塵室建築及設備選型，第二階段於2024年第四季陸續推出設備、整合生產線，並於2025年第三季開始生產。

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