美官員傳訪問日荷 談收緊對中出口晶片製造設備

工商時報 蘇崇愷

外媒18日引述知情人士透露，美國商務部副部長艾斯特維茲（Alan Estevez）將訪問日本和荷蘭，要求兩國政府對中國獲取半導體技術施加更多限制。艾斯特維茲再次試圖在美日荷三國於2023年達成的協議基礎上，阻止中國獲得可使其軍事現代化的晶片製造設備。

路透報導，美國於2022年首次對輝達（NVIDIA）和科林研發（Lam Research）等公司，向中國出口先進晶片及晶片製造設備實施全面限制。為了與美國的政策保持一致，2023年7月，日本半導體出口管制新規生效，限制23種半導體製造設備出口。隨後，荷蘭政府開始管控艾司摩爾（ASML）向中國出口深紫外光（DUV）半導體設備。

美國則對向少數幾家中國工廠出口其他DUV設備實施限制，並聲稱由於艾司摩爾的系統包含美國的零部件，因此美國擁有管轄權。

知情人士指出，美國政府目前正在與盟國商談，把另外11家中國晶片製造工廠列入限制名單。知情人士又指，目前名單上有5家工廠，包括中國晶圓代工巨頭中芯國際。知情人士表示，美國希望控制更多的晶片製造設備。

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