美光斥資70億美元在新加坡興建HBM先進封裝廠房，預計明年竣工

財訊快報

【財訊快報／陳孟朔】美光科技(Micron Technology，美股代碼MU)週三宣布，將計劃投資約70億美元，於新加坡興建高頻寬記憶體(HBM)先進封裝廠房，並於8日動土，預計廠房將於明年竣工，並在2027年開始為整體產能做出貢獻。另外，該集團料初期可為當地創造約1400個職位，未來或進一步增加約3000個就業機會。美光表示，該設施將在支援對高級記憶體和存儲解決方案，尤其人工智慧(AI)應用的日益增長需求方面發揮重要作用，同時可進一步強化新加坡在半導體供應鏈中的地位，並促進半導體生態系統中的創新。未來擬在新加坡擴展支援NAND長期製造需求的計劃。

新加坡經濟發展局(Singapore Economic Development Board)主席方章文表示，歡迎美光是次重大投資，反映其對新加坡作為全球半導體供應鏈競爭力的信心。這是新加坡首個高頻寬記憶體高級封裝設施，將令新加坡能夠為全球人AI增長作出貢獻。

美光股價連續四天飆漲17.75美元或21%後，週三回吐2.50美元或2.45%至99.41美元，開春以來漲18.12%為費半最旺個股。



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