【統一證券晨訊】台股震盪下測試底部支撐 汰弱留強

日期：2024年 8月 8日

※盤勢分析

融資瘦身、外資空單回補，台股震盪下測試底部支撐，汰弱留強

※昨日盤勢

受到融資連續兩日大減百億以上，加上前一日美股也開高走高上漲，使得昨

日台股以上漲137.26點，20638.28點開出，9點半過後，在停損賣壓消化下，跌

深股全面反攻紛紛漲停，指數開高走高，終場以長紅K作收。權值股表現，台積

電上漲4.55%、鴻海上漲1.79%、聯發科上漲6.98%、廣達上漲1.21%，台達電上漲

1.74%。盤面熱門強勢股，精材、信驊、盟立、緯創、景碩、昇陽半導體、智原

、世紀鋼、世芯-KY、川湖等漲停。盤面弱勢股，聯茂、光聖、台灣大、環球晶

、聯詠、兆豐金、中華電等呈現下跌。終場指數上漲794.26點，以21295.28點作

收，成交量為4441.32億元。觀察盤面變化，三大類股全數上漲，電子上漲4.41%

、傳產上漲3.24%、金融上漲1.82%。在次族群部份，以電器電纜、建材營造、電

機機械等表現較佳，分別上漲6.30%、6.04%及5.94%。

※資金動向

三大法人合計買超6.49億元。其中外資賣超77.96億元，投信買超104億元，

自營商賣超19.55億元。外資買超前五大為友達、聯電、中石化、大亞、華邦電

；賣超前五大為鴻海、台新金、兆豐金、南亞科、廣達。投信買超前五大為兆豐

金、第一金、永豐金、中信金、聯電；賣超前五大為欣興、臻鼎-KY、晟銘電、

中鼎、世紀鋼。資券變化方面，融資增3.93億元，融資餘額為2916.54億元，融

券增2.05萬張，融券餘額為23.21萬張。外資台指期部位，空單減少1189口，淨

空單部位31932口。借券賣出金額為157.91億元。類股成交比重：電子66.87%、

傳產29.36%、金融3.77%。

※今日盤勢分析

美國非製造業ISM指數呈現擴張，一掃美國經濟衰退疑慮，加上勞動市場降

溫與多項通膨指標下滑，使得聯準會於9月啟動首次降息幾乎已成為事實。接下

來將關注8月下旬之央行年會，為未來提供貨幣政策指引，以及經濟前瞻判斷。

台股後市分析如下：

第一、據日本媒體報導，日本央行副總裁內田真一在一場公開演說時表示，

持續調升政策利率的先決條件是經濟、物價預估能夠實現。而近一周的股匯市大

幅震盪將對此產生影響，日圓貶勢的修正會影響政策營運。在金融資本市場處於

不穩定的情況下不會升息，當前、有必要以現有的水準持續貨幣寬鬆，此談話致

使日圓止升回貶，有利金融市場秩序恢復。

第二、台北國際自動化工業大展將於8月21-24日開展，預期結合AI功能的機

器人，將成為今年展場的主軸和亮點，包括機器視覺、關節模組、系統整合與應

用軟體等台廠，由於國際大廠如特斯拉及輝達均宣示要進軍人形機器人領域，雖

然仍屬於開發階段，留意台灣AI相關及機器人概念股。

第三、由台股技術面來看，加權指數連續兩日大幅反彈，不僅成功守穩二萬

點整數大關，同時，也重新站回半年線之上，顯示在融資大減、以及外資空單回

補下，停損賣壓逐漸消化，加上KD、RSI指標低檔反彈，短線拉出長紅，已見止

跌契機，惟此波下跌角度相當陡峭，仍建議多觀察指數底部形成之型態，反彈汰

弱留強。

第四、盤面資金聚焦跌深反彈之AI相關、IP、半導體設備、PCB、機器人概

念等族群表現較強，包括緯創、川湖、緯穎、世芯-KY、智原、昇陽半導體、盟

立、均豪、金像電、所羅門、昆盈等表現強勢。

※投資策略

美國ISM非製造業指數轉為擴張，化解市場美國經濟衰退疑慮；加上日本央

行副總裁出面談話，日圓止升回貶，降低全球資金去槓桿壓力。融資近2日快速

減少近300億，加上外資空單回補，指數連兩日大漲有效去化籌碼賣壓，指數站

回半年線已見止跌契機，惟本波段急跌，技術面劣勢不易立刻扭轉，現階段仍應

嚴控持股率，反彈汰弱留強，可優先觀察基本面佳的高殖利率概念股，跌深的7

月營收創高股，中長線搭配戶外運動概念股、航空觀光及先進半導體等族群。