第3季大陸半導體設備支出持續領先 台灣反超南韓居次

柳名耕
SEMI針對第3季半導體設備出貨報告指出，台灣銷售金額反超南韓居次，大陸仍積極擴廠金額達到129.3億美元。（圖／報系資料照）
SEMI針對第3季半導體設備出貨報告指出，台灣銷售金額反超南韓居次，大陸仍積極擴廠金額達到129.3億美元。（圖／報系資料照）

國際半導體產業協會（SEMI）最新統計指出，第3季半導體設備銷售金額達到303.8億美元，年增19％，季增13％，其中以大陸銷售129.3億美元最多，台灣則是擠下南韓居次，金額46.9億美元，季增20％、年增25％。

報告中顯示，台灣、南韓、北美分別2至4名，南韓銷售金額為45.2億美元，年增17％，北美則是44.3億美元，季增85％、年增77％，日本、歐洲則是呈現季增、年減。

SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha表示，半導體設備出貨在第3季強勁成長，其中北美無論是季增還是年增的幅度皆居首，主要是加強晶片製造的生態系，大陸則是在支出部分持續領先。

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