《科技》SEMI：矽晶圓出貨 明年迎成長

【時報-台北電】SEMI國際半導體產業協會發布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14％至12,512百萬平方英吋。不過，隨著晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，預期出貨量可望在2024年迎來成長。

受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，SEMI指出，2023年全球矽晶圓的出貨量將有所下滑，估僅會來到12,512百萬平方英吋，相較2022年下滑14％。

不過，最壞的狀況似已過去，已經嗅到復甦味道的全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭日前在光電展中，曾提及已從客戶端看到好轉的跡象，包括存貨下降、營收逐月增加等，顯示終端需求已出現回溫態勢。

SEMI也預期，待晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年迎接成長反彈。

SEMI進一步強調，因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將延續到2026年，可望帶動晶圓出貨量再度創下歷史新高。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺的關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)