《科技》BESI大翻身？郭明錤:2026年iPhone與Nvidia需求將成助力

【時報記者王逸芯台北報導】天風國際分析師郭明錤表示，BE Semiconductor (BESI) 在2024年第3季股價經過顯著修正，主要反映了下半年出貨的遞延。然而，展望2025年起，BESI將迎來多項利多，包括2026年iPhone 18 Pro的可變光圈相機、Apple私有雲計算（PCC）與Mac系列的高階M5晶片、先進封裝SoIC在2025至2026年的快速增長、Hynix在2026年HBM4e (16hi) 採用Hybrid bonding技術，以及Nvidia Quantum InfiniBand交換機開始採用共封裝光學（CPO）。

郭明錤表示，首先，2026年推出的iPhone 18 Pro廣角相機將升級至可變光圈，該相機的關鍵組件——光圈葉片，其組裝設備由BESI供應，為公司帶來穩定需求。此外，Apple的高階M5晶片將採用台積電的N3P製程，預計分階段於2025至2026年間量產。M5 Pro、Max及Ultra晶片將採用伺服器等級的SoIC封裝技術，並以SoIC-mH（molding horizontal）2.5D封裝形式結合CPU與GPU分離設計，提升散熱與生產良率。同時，Apple PCC基礎設施的建置將隨著M5晶片的量產而加速推進，而BESI的Hybrid bonding設備將直接受益於此趨勢。

郭明錤表示，台積電的（2330）SoIC技術亦被預期於2025至2026年進入快速成長期，成為Hybrid bonding設備需求增長的重要推手。台積電的主要SoIC客戶包括Apple（最大客戶）、AMD（第二大）、AWS及Qualcomm，其中AMD的3D V-Cache及MI300系列晶片已採用Hybrid bonding技術，AWS與Qualcomm計畫於2025年底至2026年間量產的AI伺服器及高效能計算（HPC）晶片也將採用此技術。

此外，Hybrid bonding技術在HBM領域的應用也有提前趨勢。雖然BESI並非Hynix的直接供應商，但其競爭對手Micron因應市場需求可能更積極採用Hybrid bonding技術，進一步推升整體需求。根據市場調查，Hynix計劃於2026年的HBM4e (16hi) 開始採用Hybrid bonding技術，該技術能以更高封裝密度降低功耗並提升效能，以滿足AI伺服器的高需求。

最後，郭明錤表示，Nvidia的Quantum InfiniBand交換機計畫於2025年升級至Quantum-3/X800，並首次採用CPO技術，預計將大幅推動Hybrid bonding需求。Quantum-3/X800交換機可支援144個800G端口，相較於前代Quantum-2的64個400G端口或128個200G端口有顯著提升。CPO技術將透過Hybrid bonding設備直接接合電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）。此外，Nvidia的高階Spectrum交換機亦預計於2026年採用CPO，為BESI帶來更多成長機會。