《科技》蔡司新竹創新中心落成 引進尖端半導體檢測

【時報記者林資傑台北報導】德國光學技術先驅蔡司（ZEISS）宣布，位於新竹科學園區、斥資逾3億元打造的首座台灣創新中心正式落成，首階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合人工智慧（AI）與獨家關聯技術，提升檢測品質、改善生產效率與良率。

同時，蔡司看準台灣半導體市場潛力，宣布未來10年將投資逾100億元，以「Taiwan to Global」布局策略促進台灣與德國半導體產業合作、人才交流，為繼去年蔡司半導體光罩解決方案部門在台設立亞洲物流中心及培訓中心後，再次展現高度重視及深耕台灣市場決心。

蔡司2018年進軍台灣後持續深耕市場技術並培育人才，每年平均新增1個直營事業部，從視力保健暨光學消費品、醫療技術、半導體解決方案、顯微鏡解決方案、工業量測解決方案，使台灣成為全球第5個擁有完整五大事業群的國家，員工亦自121人成長至逾400人。

據環球訊息（GII）研究報告指出，2024年半導體計量及檢測設備市場規模為104.7億美元，預計2029年將達134.9億美元，年複合年成長率（CAGR）為5.2％，其中又以亞太地區市場成長最快速。

看好此趨勢與台灣做為全球半導體價值鏈領導者地位，蔡司集團對此擴大在台投資力道，預計未來將持續加大投資台灣力道、投入逾100億元，以自身尖端的光學技術深耕台灣市場並接軌國際。

蔡司台灣首座創新中心率先引進多款高解析電子顯微鏡（EM）與光學顯微鏡（LM），瞄準先進半導體市場從前段製造至後段封測的服務需求，團隊可在第一線因應半導體廠先進製程所需，提供客製化解決方案與最即時的技術服務。

蔡司台灣明年將引進在非破壞性高階封裝市占率已逾9成的3D X-ray顯微鏡，在不破壞樣品前提下精準定位缺陷位置，以聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）搭配飛秒雷射（fs-Laser）導入座標精準快速切割，進行缺陷與材料分析找出失效原因，協助提高產能效率與良率，進而改進製程與封裝技術。

蔡司台灣總經理章平達表示，集團每年投入逾15％營收於研發，近2年共投入逾280億元，近年更擬定Taiwan to Global策略，透過建立創新中心啟動半導體、電子產業在亞太地區交流，並攜手研究機構與學術單位打造人才、創新研發與應用中心，將台灣半導體技術及人才逐步推展至亞太、德國及國際市場。